一、LED焊线要求的基础知识
1. 意图 在压力、热量和超声波能量的一同效果下，使金丝在芯片电极和外引线键合区之间构成杰出的欧姆触摸，完结表里引线的衔接。
2. 技能要求
2.1 金丝与芯片电极、引线结构键合区间的衔接结实。
2.2 金丝拉力：25μm金丝F最小>5CN,F均匀>6CN: 32μm金丝F最小>8CN,F均匀>10CN。
2.3 焊点要求
2.3.1金丝键合后榜首、第二焊点如图(1)、图(2)
2.3.2 金球及契形巨细阐明
金球直径A: ф25um金丝：60-75um，即为Ф的2.4-3.0倍;
球型厚度H：ф25um金丝：15-20um，即为Ф的0.6-0.8倍;
契形长度D: ф25um金丝：70-85um，即为Ф的2.8-3.4倍;
2.3.3 金球根部不能有显着的损害或变细的现象，契形处不能有显着的裂纹。
2.4 焊线要求
2.4.1 各条金丝键合拱丝高度适宜，无塌丝、倒丝，无剩余焊丝。
2.5 金丝拉力
2.5.1榜首焊点金丝拉力以焊丝最高点测验，从焊丝的最高点笔直引线结构外表在显微镜调查下向上拉，测验拉力。如图所示：
键合拉力及断点方位要求：
3.工艺条件
因为不同机台的参数设置都不同，所以没有办法一致。我在这儿就简略的说一下首要要设置的当地：
键合温度、榜首第二焊点的焊接时刻、焊接压力、焊接功率、拱丝高度、烧球电流、尾丝长度等等。
4.注意事项
4.1 不得用手直触摸摸支架上的芯片以及键合区域。
4.2 操作人员需佩戴防静电手环，穿防静电工作服，防止静电对芯片形成损伤。
4.3 资料在转移中须当心轻放,防止静电发生及磕碰，需防倒丝、塌丝、断线及沾附杂物。
4.4 键合机台毛病时，应及时将在键合的在制品退出加热板，防止资料在加热块上烘烤过久而形成银胶龟裂及支架变色。
二、LED焊线键合设备
先来张手动机台，很陈旧了
ASM的立式机台ASM的立式机台
KS的机台
1488好陈旧的机台，下面这台现已快有20年的前史了
最新的elite机台，的确不错，便是偶然会出点不可思议的问题，不过重启一下就好了，估量是软件的问题。
键合机台的操作或许要略微杂乱一点了，要设置的参数比较多，其间最首要也是最难的便是线形的设置了，这个就要渐渐的探索了，一个好的操作员要做到没有其他人比他更了解这个机台。因为参数设置和或许的呈现的问题会较多，在这儿就不逐个举出了，咱们如果有什么问题就在这儿提出来吧，咱们能够一同讨论。
