LED珠宝照明有许多光线因折射而无法从LED珠宝照明芯片中照耀到外部，为此开发了在芯片外表涂了一层折射率处于空气和LED珠宝照明芯片之间的硅类通明树脂，并且经过使通明树脂外表带有必定的视点，然后使得光线可以高效照耀出来，此举可将发光功率进步到原产品的2倍。
现在，关于传统的环氧树脂，因热阻高、抗紫外老化功能差，研制高经过率、耐热、高热导率、耐紫外线和日光辐射及抗潮的封装树脂也是一个趋势。在焊料方面，要习惯环保要求，开发无铅低熔点焊料，并且进一步开发具有更商热导率和对LED珠宝照明芯片应力小的焊料是一个重要课题。
①选用大面积芯片封装。用1mmx 1mm的大尺度芯片替代0.3mm x0.3mm的小芯片封装，在芯片注入电流密度不能大幅度进步的悄况下，选用大面积芯片封装技能是一种首要的发展趋势。
②开发新的封装资料。开发新的高热导率资料，然后使led珠宝照明芯片的作业电流密度提商 5~10倍。就现在的趋势看来，金属基板首要挑选高热传导系数的资料，如铝、铜乃至陶瓷资料等，但这些资料与芯片间的热膨胀系数差异较大，若将其直接触摸，很吋能由于在温度升高时资料间发生的应力而形成牢靠性问题，所以一般都会在资料间加上兼具传导系数及膨胀系数的中心资料作为距离。
③多芯片集成封装。现在大尺度芯片封装还存在发光的均匀和散热等问题亟待解决，选用惯例芯片进行髙密度组合封装的大功率LED珠宝照明可以取得较高发光通母，是一种切实可行、很有推广前彔的大功率led珠宝照明固体光源。小芯片工艺相对老练，各种高热导绝缘夹层的铝基板便于芯片集成和散热。
④平面模块化封装。平面模块化封装是封装技能的另一个发展方向，这种封装的优点是由模块组成光源，其形状、巨细具有很大的灵活性，十分适合于室内光源规划，芯片之间的级联和通断维护是一个难点。平面模块化封装是取得更大功芊LED珠宝照明的一种可行途径。
