倒装LED的基板首要起到支撑、衔接的效果。现在倒装LED运用的基板首要有硅基板和陶瓷基板。硅基板首要是作为前期倒装芯片的基底，为了与可以与正装芯片用相同的封装办法。
硅基板的规划要依据倒装LED芯片的电极地图而拟定，规划上硅基板上的电极要与芯片上电极相匹配。
一同为确保硅片外表布线层不受外界水汽和腐蚀环境的损坏，需求在硅片外表的金属布线层外表制造一层钝化保护层。在硅片外表布线和钝化层制造好后，为了完结LED芯片与硅基板的焊接，需求在硅基板外表制造与LED芯片电极对应的凸点金属。
硅基板的长处是利于集成，可将ESD、电源操控IC等在基板制造的阶段进行集成和整合。缺陷是易碎，不能作为封装基材，还需求别的的外部封装支架，本钱高。
陶瓷基板则是现在最盛行的倒装LED基材，用于倒装LED陶瓷基板外表的金属布线首要选用DPC(Direct Plate Copper)工艺在完结。
DPC所制造的陶瓷基板能做到较细的线宽线距，能满意倒装LED芯片的精度需求。陶瓷基材对比起传统支架所用的PPA、PCT等塑胶资料，有高导热、耐高温、安稳性好等长处。
所以陶瓷在大功率的运用上有着巨大的优势，这点更有利于发挥倒装芯片大电流和高牢靠性的特色。
3.4.2、基板金属凸点工艺
因为需求进行电性的衔接，需求在基板上制造金属凸点，通过金属凸点与LED芯片的金属焊盘衔接；当然也可以将金属凸点做在LED芯片的金属焊盘上，但比较少用，因为现在LED圆片还是以2寸为主，在LED圆片上加工凸点金属本钱效益不高。
凸点资料挑选一般要求其具有杰出的重熔功用，因为其在重熔的进程中起到自对准及缩短的功用，有利于凸点的构成和焊接工艺。
依据资料的不同及运用的不同，金属凸点有多种制造办法，首要有以下几种： （1）钉头凸点法
钉头Au凸点的制造办法如图1。
先用电火花法在金线顶级构成球；
然后在加热、加压和超声的效果下，将Au球焊接到基板电极上；
接着将线夹抬起并水平移动；再对Au线加热并施加压力；
终究提起线夹将金线拉断，完结一个Au球。
对超声功率、超声时刻、焊接压力等工艺参数调整，可改动凸点的特性，如金凸点形状，机械功用等。这一办法工艺简略、简略完结、本钱低，但其功率较低。
图1 钉头凸点进程
（2）溅射丝网印刷法
溅射丝网印刷法的制造流程如图2所示。
先在基板上溅射上一层种层；
接着用光刻腐蚀的办法，使种层只保存凸点所在方位的金属；
接着通过丝网印刷，在凸点方位上保有锡膏；
终究通过回流工艺，构成锡球凸点。
溅射丝网印刷法所制造的凸点精度由模板决议。
图2 溅射丝网印刷法进程 （3）电镀凸点法
电镀凸点法的制造流程如图3所示。
先在基板上溅射种层（Seed Layer）并完好涂上厚光刻胶；
接着进行曝光，开出凸点方位；
然后进行全体电镀，在开窗口的方位镀上金属；
终究去掉光刻胶及种层；则得到金属凸点。
如果是一些共晶焊料，如SnPb，则还需求进行回流构成合金。
图3 电镀凸点法进程
金属凸点的制造，最重要的是凸点厚度（即高度）的操控；关于合金凸点，还需求准确操控合金凸点的组分，因为合金组分直接决议了金属凸点的熔点，关于后边的焊接工艺至关重要。
关于金凸点，还需通过工艺操控，准确操控凸点的硬度，以便在后边的倒装焊接工序中可以操控凸点的变形程度。
3.5 倒装焊接工艺
要完结倒装芯片，LED芯片需求焊接到基板外表。而完结倒装LED芯片与基板间的焊接，常用的是金属与金属之间的共晶焊接工艺。
现在行业界的共晶工艺一般有以下几种：
（1）点助焊剂与焊料进行共晶回流焊；
（2）运用金球键合的超声热压焊工艺；
（3）金锡合金的共晶回流焊工艺。
其间第一种锡膏回流焊在现在器材的SMT贴片用得较多。现在在LED行业界，后两种焊接工艺运用较多，首要是倒装LED芯片现在还首要倒装在硅基或陶瓷基板上。
共晶回流焊首要针对的是PbSn、纯Sn、SnAg等焊接金属资料。这些金属的特色是回流温度相对较低。这一办法的特色是工艺简略、本钱低，但其回流温度较低，不利于二次回流。
超声热压焊工艺是将LED芯片和基板加热到必定温度后，在LED芯片上加上必定的压力，使凸点产生必定的变形，增大触摸面积，然后在触摸界面加上必定的超声功率。在热和超声冲突的效果下使得芯片和基板上的金属可以产生键合。
现在金对金焊接（Gold to gold bonding）都选用这种办法焊接，这种焊接构成的键合衔接非常安定确保了大电流的安稳运用和长时刻作业的牢靠。
金锡合金的共晶回流焊工艺是运用金锡合金(20%的锡)在280℃以上温度时为液态，当温度渐渐下降时，会产生共晶反响，构成杰出的衔接。金锡共晶的长处是其共晶温度高于二次回流的温度，一般为290~310℃，整个合金回流时刻较短，几分钟内即可构成结实的衔接，操作便利，设备简略；并且金锡合金与金或银都可以有较好的结合。
上面三种焊接工艺中，第一和第三种工艺都需求首要通过贴片机用锡膏或助焊剂将LED芯片贴在基板外表，然后再进行回流焊接。因为倒装LED芯片尺度较小，对贴片机的精度的要求一般。贴片精度直接决议了芯片焊接后的对准状况。
第二种办法超声热压焊工艺需求选用专用的焊接机，对焊接机的要求较高，除对准精度要求外，还需对基板和LED芯片固晶头的温度准确操控，对固晶头压力和超声功率准确操控，因而这种专用焊接设备往往比较贵重，相对来说工艺本钱也会较高。 4、倒装LED的运用及开展趋势
倒装LED芯片因为其体积小、易于集成，在各个领域都可以完结广泛的运用。在倒装芯片这一技能平台上，能开宣布多种产品。
4.1、陶瓷基LED光源
现在行业界多家公司均已推出倒装无金线的陶瓷基LED光源产品，在LED芯片倒装在陶瓷基板上后，整片陶瓷基板去做荧光粉涂敷，然后用模具Molding一次透镜，这两步封装工艺都是整片一同完结的，终究再进行切开、测验分类和卷带包装进程，直接构成了陶瓷基无金线封装光源产品，其工艺进程如图4所示。
这种封装办法，封装进程和芯片制造进程结合在一同，因而称为芯片级封装；一同封装是整片一同完结的，不是单颗操作的，因而也称为晶片级封装（Wafer Level Package）。
图4 陶瓷基无金线封装工艺进程
现在陶瓷基倒装光源产品成为了倒装LED芯片运用的干流，国际上Philips Lumileds、Cree、三星等公司都已许多推出和出售倒装陶瓷基光源产品，台湾新世纪、台积电，国内晶科电子、德豪润达、天电等公司也已推出同类产品，在市场上的承受度越来越高，特别是在高端的室外照明更是成为了首要的挑选。
4.2 柔性基板光源
现在市面上呈现了新式的LED光源，这种光源的结构中，运用柔性基板替代陶瓷基板作为倒装芯片的支撑，见图5。这种结构中，最首要的是用聚酰亚胺(Polyimide)等资料替代陶瓷作为支撑，用铜片作为导电和导热的资料。
倒装芯片通过共晶焊接与柔性基板的铜片相衔接，终究通过喷粉、Molding、切开、测验包装等相同工序，则得到终究的与陶瓷基光源相同的光源。
图5 柔性基板光源示意图
因为与倒装芯片触摸的为金(或银)，与陶瓷基相同，所以倒装芯片上并不需求做任何改动，并且能确保焊接的功用不变。基板上部的金属透过通孔的铜与下部的焊盘进行衔接，确保了热量直接在金属中进行传导，坚持优异的导热功用。
但柔性基板也有其缺陷。一是柔性基板太软，需求对制造流程中的工艺进行修正，现在还没有老练的匹配工艺；二是受限于其结构，光源焊盘既是电性通道也是散热通道，不可以做到热电别离。这样会对灯具厂商提出一些灯具规划的额定要求。
现在国内外许多公司现已投入许多人力物力进行柔性基板的研制，其优势的价格比陶瓷基板廉价，但现在基板和封装工艺都还不老练，估计不久的将来会有倒装柔性基板产品推出。
4.3 白光芯片
现在LED业界最抢手的技能便是以倒装LED芯片为中心的白光芯片。白光芯片是现在最适合倒装LED芯片的一种封装办法。
白光芯片的结构如图6，终究结构是在倒装芯片外部包覆上一层荧光胶，芯片宣布的蓝光通过荧光胶转换成白光。
白光芯片的最大特色便是小，其尺度仅比芯片略大，是真实的芯片级封装(CSP，Chip Scale Package)——封装体面积与芯片面积之比小于1.4倍。
白光芯片具有以下的长处：
1)封装体积小，便利规划整合Lens；
2)直接贴装，无需基板，便利运用；
3)散热直接，热阻低，牢靠性高；
4)高密度集成，光色均匀性好；
5)封装结构简略，制造本钱低。
运用上，白光芯片可以对3535产品进行直接替换，也可运用其易贴装的特色，制造出高光密度的光源(如COB)，见图6。在某些需求尺度约束更大的领域中，如直下式背光，手机背光等，能有更大的开展空间。
图6 白光芯片与白光芯片COB
5、定论
倒装LED与正装LED比较，具有高光效、高牢靠性和易于集成的特色，使倒装LED得到越来越广泛的运用。将倒装LED技能与芯片级封装技能相结合，能更进一步进步白光LED光源的竞争力。
跟着芯片技能与封装技能日益老练，客户对倒装LED的知道加深，倒装LED将会有一个更远大的出息，将会在市场上占有更大的比例。
