1.考虑元件封装的挑选
在整个原理图制作阶段，就应该考虑需求在地图阶段作出的元件封装和焊盘图画决议。下面给出了在依据元件封装挑选元件时需求考虑的一些主张。
记住，封装包括了元件的电气焊盘衔接和机械尺度(X、Y和Z)，即元件本体的外形以及衔接PCB的引脚。在挑选元件时，需求考虑终究PCB的顶层和底层或许存在的任何装置或包装约束。
一些元件(如有极性电容)或许有高度净空约束，需求在元件挑选进程中加以考虑。在开端开端规划时，能够先画一个根本的电路板外框形状，然后放置上一些方案要运用的大型或方位要害元件(如衔接器)。
这样，就能直观快速地看到(没有布线的)电路板虚拟透视图，并给出相对准确的电路板和元器材的相对定位和元件高度。这将有助于保证PCB通过安装后元件能适宜地放进外包装(塑料制品、机箱、机框等)内。从东西菜单中调用三维预览形式即可阅读整块电路板。
焊盘图画显现了PCB上焊接器材的实践焊盘或过孔形状。PCB上的这些铜图画还包括有一些根本的形状信息。焊盘图画的尺度需求正确才干保证正确的焊接，并保证所连元件正确的机械和热完好性。
在规划PCB地图时，需求考虑电路板将怎么制作，或者是手艺焊接的话，焊盘将怎么焊接。回流焊(焊剂在受控的高温炉中熔化)能够处理品种广泛的表贴器材(SMD)。波峰焊一般用来焊接电路板的不和，以固定通孔器材，但也能够处理放置在PCB反面的一些表贴元件。
一般在选用这种技能时，底层表贴器材必须按一个特定的方向摆放，而且为了习惯这种焊接办法，或许需求修正焊盘。
在整个规划进程中能够改动元件的挑选。在规划进程前期就确认哪些器材应该用电镀通孔(PTH)、哪些应该用表贴技能(SMT)将有助于PCB的整体规划。需求考虑的要素有器材本钱、可用性、器材面积密度和功耗等等。
从制作视点看，表贴器材一般要比通孔器材廉价，而且一般可用性较高。关于中小规划的原型项目来说，最好选用较大的表贴器材或通孔器材，不只便利手艺焊接，而且有利于查错和调试进程中更好的衔接焊盘和信号。
假如数据库中没有现成的封装，一般是在东西中创立定制的封装。
2.运用杰出的接地办法
保证规划具有满意的旁路电容和地平面。在运用集成电路时，保证在挨近电源端到地(最好是地平面)的方位运用适宜的去耦电容。电容的适宜容量取决于详细运用、电容技能和作业频率。当旁路电容放置在电源和接地引脚之间、而且挨近正确的IC引脚摆放时，能够优化电路的电磁兼容性和易理性。
3.分配虚拟元件封装
打印一份资料清单(BOM)用于查看虚拟元件。虚拟元件没有相关的封装，不会传送到地图阶段。创立一份资料清单，然后查看规划中的一切虚拟元件。
仅有的条目应该是电源和地信号，由于它们被认为是虚拟元件，只在原理图环境中进行专门的处理，不会传送到地图规划。除非用于仿真意图，在虚拟部分显现的元件都应该用具有封装的元件代替。
4.保证您有完好的资料清单数据
查看资料清单陈述中是否有满意完好的数据。在创立出资料清单陈述后，要进行仔细查看，对一切元件条目中不完好的器材、供货商或制作商信息弥补完好。
5.依据元件标号进行排序
为了有助于资料清单的排序和查看，保证元件标号是接连编号的。
6.查看剩余的门电路
一般来说，一切剩余门的输入都应该有信号衔接，防止输入端悬空。保证您查看了一切剩余的或遗失的门电路，而且一切没有连线的输入端都彻底连上了。在一些状况下，假如输入端处于悬浮状况，整个体系都不能正确作业。就拿规划中常常运用的双运放来说。
假如双路运放IC元件中只用了其间一个运放，主张要么把另一个运放也用起来，要么将不必的运放的输入端接地，而且布放一个适宜的单位增益(或其它增益)反应网络，然后保证整个元件能正常作业。
在某些状况下，存在悬浮引脚的IC或许无法正常作业在目标范围内。一般只有当IC器材或同一器材中的其它门不是作业在饱和状况–输入或输出挨近或处于元件电源轨时，这个IC作业时才干满意目标要求。仿真一般不能捕捉到这种状况，由于仿真模型一般不会将IC的多个部分衔接在一起用于建模悬浮衔接效应。
