日本地震导致全球用于出产半导体的四分之一硅晶圆出产间断。信越化学工业株式会社的白河工厂现已停产。MEMC Electronic Materials Inc.的宇都宫工厂也停产。这两家工厂的算计产值，约占全球用于出产半导体的硅晶圆供给量的25%。
晶圆是切成薄片的硅，充任半导体器材的基板，一切半导体都是在硅晶圆上面制成的。
上述白河工厂出产300毫米晶圆，用于出产晶体管数量较多的先进半导体。该厂出产的晶圆首要用于出产闪存和DRAM等内存器材。因而，其产值缺乏将使全球内存半导体供给遭到重创，程度大于芯片工业中的其它范畴。
逻辑器材是这些晶圆的第二大应用范畴。
这些工厂出产的晶圆不只用于满意日本国内的需求，并且向全球各地的半导体制造商供给晶圆。因而，这些工厂停产，影响或许触及日本以外的广阔厂商。供给量削减25%，或许对全球半导体出产形成严重影响。
信越化学工业株式会社的白河工厂占全球硅半导体晶圆供给量的20%。该厂坐落福岛县西村庄。信越陈述称，该厂的出产设施与设备遭到破坏。为了补偿产值丢失，信越表明将在其它工厂树立出产体系。可是，该公司正告称，何时能康复受损厂房与设备，依然不明。
MEMC表明，日本地震后，宇都宫工厂疏散了职工并中止运营。该工厂占全球半导体硅晶圆供给量的5%。MEMC表明，估计近期该公司的出货将会推延。
全球电子供给链的另一个动态是，两家日本公司宣告停产，这将影响到全球用于出产印刷电路板(PCB)的70%覆铜箔板(CCL)供给。覆铜箔板是出产PCB的首要原材料。一切电子产品都需求PCB，从PC到智能手机以及数字手表。
这两家公司是三菱瓦斯化学株式会社和日立化成Polymer 株式会社，它们表明将在两周内康复出产覆铜箔板。
可是，IHS iSuppli公司以为，按现在的库存水平，只需供给中止时刻不大大善于两周，制品PCB和原材料CCL或许足以保持全球电子制造商的电子出产线运转。
日本的其它动态：
尔必达表明，其在山形市的半导体装配厂遭到破坏。该公司还表明，电力缺乏正在影响出产。山形工厂的产能利用率现在低于50%。
AKM Semiconductor表明，为iPad2出产电子罗盘的工厂没有受损，证明了IHS iSuppli公司从前宣布的观点。IHS iSuppli公司从前曾正告说，影响日本一切职业的物流与电力问题，相同或许影响AKM Semiconductor为iPad2出产的电子罗盘出货。可是，AKM Semiconductor指出，它可以运用其它工厂出产电子罗盘，战胜或许遇到的物流问题。
这次电震破坏了瑞萨电子大约40%的全球晶圆产能。该公司以下工厂停产：出产模拟与分立器材的青森县工厂，出产体系芯片与微控制器器材的茨城县工厂，出产模拟与分立器材的高崎市与甲府工厂
富士通的对折晶圆产能遭到破坏。尽管该公司的工厂和晶圆出产设备无缺，但电力、气体和晶圆缺少，意味着该公司需求三到四周才干康复正常出产。
