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pcb规划逻辑芯片功用测验

pcb设计逻辑芯片功能测试用于保证被测器件能够正确完成其预期的功能。为了达到这个目的,必须先创建测试向量或者真值表,才能进检测代测器件的错误。一个真值表检测错误的能力有一个统一的标准,被称作故障覆盖率

pcb规划逻辑芯片功用测验用于确保被测器材能够正确完结其预期的功用。为了到达这个意图,必须先创立测验向量或许真值表,才能进检测代测器材的过错。一个真值表检测过错的才能有一个一致的规范,被称作毛病覆盖率。测验向量与测验时序结合在一起组成了逻辑功用测验的中心。pcb规划训练功用测验会占用测验体系的大部分资源。功用测验主要由两大块组成,一是测验向量文件,别的一块是包括测验指令的主测验程序。测验向量代表了测验待测器材所需的输入输出逻辑状况。主测验程序包括了确保测验仪硬件能发生必要的电压,波形和时序等所必需的信息。(如图一所示)

  当功用测验履行的时分,测验体系把输入波形施加给待测器材,并一个周期一个周期,一个管脚一个管脚地监控输出数据。如果有任何的输出数据不符合预期的逻辑状况,电压或许时序,该测验成果被记载为过错。

  到现在咱们评论了相对简略的存储器和数字芯片测验的根本测验技能。在此文接下来的两章里,咱们将评论测验更为杂乱的混合信号和射频/无线芯片的共同要求。

  测验向量

  测验向量—也称作测验图形或许真值表—由输入和输出状况组成,代表被测器材的逻辑功用。输入和输出状况是由字符来表明的,一般1/0用来表明输入状况,L/H/Z用来表明输出状况,X用来表明没有输入也不比较输出的状况。事实上能够用任何一套字符来表明真值表,只需测验体系能够正确解说和履行每个字符相应的功用。

  VDD Min/Max (待测器材电源电压)

  VIL/VIH (输入电压)

  VOL/VOH (输出电压)

  IOL/IOH (输出电流负载)

  VREF (IOL/IOH转化电平)

  测验频率(测验运用的周期)

  输入信号时序(时钟/树立时刻/坚持时刻/操控)

  输入信号波形格局

  输出时序(在周期内何时对输出进行采样)

  向量次序(向量文件内的start/stop方位)

  测验向量是存储在向量存储器里边的,每行独自的向量代表一个单一测验周期的“原始“数据。从向量存储器里输入的数据与时序,波形格局以及电压数据结合在一起,经过pin

  electronic电路施加给待测器材。待测器材的输出经过pin

  electronic上的比较电路在恰当的采样时刻与存储在向量存储器里的数据进行比较。这种测验被称作存储呼应。

  除了待测器材的输入输出数据,测验向量还或许包括测验体系的一些运作指令。比如说,要包括时序信息等,由于时序或许波形格局等或许需求在周期之间实时切换。输入驱动器或许需求被翻开或许封闭,输出比较器也或许需求挑选性地在周期之间开关。许多测验体系还支撑像跳转,循环,向量重复,子程序等微操作指令。不同的测验仪,其测验仪指令的表明方法或许会不一样,这也是当把测验程序从一个测验渠道转移到另一个测验渠道时需求做向量转化的原因之一。比较杂乱的芯片,其测验向量一般是由芯片规划过程中的仿真数据提取而来。仿真数据需求重新整理以满意方针测验体系的格局,一起还需求做一些处理以确保正确的运转。一般来说测验向量并不是由上百万行的独立向量简略构成的。测验向量或许仿真数据能够由规划工程师,测验工程师或许验证工程师来完结,可是要确保成功的向量生成,都必须对芯片自身和测验体系有十分全面地了解。

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