MLCC结构和作业原理
如下图所示，MLCC电容结构较简略，由陶瓷介质、内电极金属层和外电极三层构成。
MLCC的电容量公式能够如下表明：
C：电容量，以F（法拉）为单位，而MLCC之电容值以PF，nF，和？F为主。
ε：电极间绝缘物的介质常数，单位为法拉／公尺。
K：介电常数（依陶瓷品种而不同）
A：导电面积（产品巨细及印刷面积而不同）
D：介电层厚度（薄带厚度）
n：层数（仓库层数）
咱们都知道，电容便是能够贮存电量的容器，它基本原理便是运用两片相互平行但未触摸在一起的金属，中心以空气或是其它资料作为为绝缘物，将两片金属的一片接在电池的正极，另一片接在负极，金属片上就能贮存电荷。比较常见的电解电容，MLCC（多层陶瓷电容器）因为能够作成薄片（n仓库层数许多），因此在相同的体积下MLCC能够大大进步其电容器的容量。
mlcc电容温度最高能抵达多少
多层陶瓷电容器（MLCC）一般没有什么耐温的说法，只需留意到运用温度就能够了，一类瓷和二类瓷的运用温度在-55~+125度。
轿车级径向引线的多层陶瓷片式电容器（MLCC）的作业温度规模进步到+200℃，抵达II类陶瓷通孔器材的业界最高温度。
MLCC被确定能在-55℃～+200℃温度规模内作业500小时，在+175℃温度下则没有时刻约束。器材具有杰出的高温功能，容量从100pF到1μF，电容公役保持在严厉的±5%。
I类和II类陶瓷MLCC运用电容变化为±30ppm/K的十分安稳的C0G电介质和-55℃～+175℃温度规模TCC为+22%/-56%的X0U电介质。X0U电介质还抵达了X7R的标准，-55℃～+125℃规模内的电容变化为±15%，抵达X9V的标准，-55℃～+200℃规模的电容变化为+22%/-82%。为了直接焊在引线框架上，或用塑料注模，电容器运用距离2.5mm和5.0mm的直腿引线或弯引线。引线直径0.5mm或0.6mm，用100%镀锡的覆铜钢制作。
电容器不含铅，契合RoHS，无卤素，选用耐火环氧树脂制作的涂层契合UL 94 V-0。
MLCC电容特性及留意事项
MLCC厂家在出产过程中，假如工艺欠好，就有或许会有危险。比方介质空泛、烧结纹裂、分层等都会带来危险。这点只能经过挑选优异的供货商来确保（后边还会谈到供货商挑选问题）。
别的便是陶瓷自身的热脆性和机械应力脆性的故有可靠性，导致电子设备厂在运用MLCC时，运用不当也简单失效。
MLCC现在做到几百层乃至上千层了，每层是微米级的厚度。所以略微有点形变就简单使其发生裂纹。别的相同原料、尺度和耐压下的MLCC，容量越高，层数就越多，每层也越薄，所以越简单开裂。别的一个方面是，相同原料、容量和耐压时，尺度小的电容要求每层介质更薄，导致更简单开裂。裂纹的损害是漏电，严峻时引起内部层间错位短路等安全问题。并且裂纹有一个很费事的问题是，有时比较荫蔽，在电子设备出厂查验时或许发现不了，到了客户端才正式露出出来。所以避免MLCC发生裂纹含义严重。
MLCC遭到温度冲击时，简单从焊端开端发生裂纹。在这点上，小尺度电容比大尺度电容相对来说会好一点，其原理便是大尺度的电容导热没这么快抵达整个电容，所以电容本体的不同点的温差大，所以胀大巨细不同，然后发生应力。这个道理和倒入开水时厚的玻璃杯比薄玻璃杯更简单决裂相同。别的，在MLCC焊接往后的冷却过程中，MLCC和PCB的胀大系数不同，所以发生应力，导致裂纹。要避免这个问题，回流焊时需求有杰出的焊接温度曲线。假如不必回流焊而用波峰焊，那么这种失效会大大添加。MLCC更是要避免用烙铁手艺焊接的工艺。但是工作总是没有那么抱负。烙铁手艺焊接有时也不行避免。比方说，关于PCB外发加工的电子厂家，有的产品量特少，贴片外协厂家不愿意接这种单时，只能手艺焊接；样品出产时，一般也是手艺焊接；特殊情况返工或补焊时，有必要手艺焊接；修补工修补电容时，也是手艺焊接。无法避免地要手艺焊接MLCC时，就要十分重视焊接工艺。首要有必要奉告工艺和出产人员电容热失效问题，让其思想上高度重视这个问题。其次，有必要由专门的熟练工人焊接。还要在焊接工艺上严厉要求，比方有必要用恒温烙铁，烙铁不超越315°C（要避免出产工人图快而进步焊接温度），焊接时刻不超越3秒挑选适宜的焊焊剂和锡膏，要先清洁焊盘，不能够使MLCC遭到大的外力，留意焊接质量，等等。最好的手艺焊接是先让焊盘上锡，然后烙铁在焊盘上使锡消融，此刻再把电容放上去，烙铁在整个过程中只触摸焊盘不触摸电容（可移动接近），之后用相似办法（给焊盘上的镀锡垫层加热而不是直接给电容加热）焊另一头。
机械应力也简单引起MLCC发生裂纹。因为电容是长方形的（和PCB平行的面），并且短的边是焊端，所以自然是长的那儿遭到力时简单出问题。所以，排板时要考虑受力方向。比方分板时的变形方向于电容的方向的联系。在出产过程中，但凡PCB或许发生较大形变的当地都尽量不要放电容。比方PCB定位铆接、单板测验时测验点机械触摸等等都会发生形变。别的半成品PCB板不能直接叠放，等等。
