什么是bonding？
什么是bonding？
bonding，也便是芯片打线，芯片覆膜，又称邦定。 bonding是芯片生产工艺中一种打线的方法，一般用于封装前将芯片内部电路用金线与封装管脚衔接，一般bonding后（即电路与管脚衔接后）用黑色胶体将芯片封装，一起选用先进的外封装技能COB(Chip On Board),这种工艺的流程是将现已测验好的外延片植入到特制的电路板上，然后用金线将外延片电路衔接到电路板上，再将消融后具有特别维护功用的有机资料掩盖到外延片上来完结芯片的后期封装
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