近来,由iPhone掀起的3D相机风潮,其ToF传感器已然成为了人们口中津津有味的立异技能风潮。所谓ToF是TIme of Flight的缩写,直译为飞翔时刻,经过给方针接连发送光脉冲,然后用传感器接纳。
从物体回来的光,经过勘探这些发射和接纳光脉冲的飞翔(往复)时刻来得到方针物间隔。现在ToF传感器技能首要由ST(意法半导体)、TI(德州仪器)、奥地利微电子等巨子独占。
下面为我们带来两款来自不同厂商而且不同使用的ToF传感器。
一款是TI的ToF传感器OPT8241,此款传感芯片归于TI 3D ToF图画传感器系列,首要的使用是深度感测,例如3D扫描、手势操控等等,其终端使用在ATM、人数计算等等。
另一款则是ST的ToF传感器VL53L0X,此款传感芯片是ST推出的第二代FlightSense技能,宣称封装尺度在同类产品中最小,且已知使用在了华为P10智能手机的后置ToF相机上。
封装平面:
TI的ToF传感器OPT8241的封装尺度为8.75mm X 7.85mm X 0.70mm。封装信息如下图。
ST的ToF传感器VL53L0X的封装尺度为4.40mm X 2.40mm X 1.00mm。封装信息如下图。
封装X-Ray:
TI的ToF传感器OPT8241的X-Ray图片如下图所示。
ST的ToF传感器VL53L0X的X-Ray图片如下图所示。
芯片Die Photo:
TI的ToF传感器OPT8241的OM正面照如下图所示,芯片尺度为6.98mm X 6.03 mm。
ST的ToF传感器VL53L0X的OM正面照如下图所示,芯片尺度为3.01mm X 1.22 mm。
