1.关于Xilinx 芯片：
XC7VX485T是芯片型号，表明归于Xilinx公司的V7系列的芯片，485T表明其有48.5万个逻辑单元。
-2表明速度等级，关于Xilinx FPGA 来说，一般有-1，-2，-3三个等级，值越大，速度越高。
FFG表明封装办法，1761表明引脚数，C代表的是温度等级Temperature grade ，这里是商用(Commercial)，如果是I 便是工业用。
同一款芯片能够有多个速度等级，不同的速度等级代表着不同的功能，不同的功能又导致芯片价格的巨大差异。芯片的速度等级不是规划出来的，而是在芯片出产出来之后，实践测验标定出来的。速度快的芯片在总产量中的比率低，价格也就相应地高。那么是什么要素导致了同一批芯片的功能差异，主要有下面两点：
芯片的速度等级决定于芯片内部的门延时和线延时，这两个要素又决定于晶体管的长度L和容值C，这两个数值的差异终究决定于芯片的出产工艺。
在芯片出产过程中，有一个阶段叫做speed binning。便是选用必定的办法，依照一组规范对出产出来的芯片进行挑选和分类，从而区分不同的速度等级。
2.关于Altera的FPGA芯片
以EP2C35F672C6N为例做一个阐明：
EP：工艺；
2C：cyclone II（飓风）（S代表Stratix，A代表arria）；
35：逻辑单元数，35表明大约有35k的逻辑单元；
F：表明PCB封装类型，F是FBGA封装，E(EQFP)、Q(PQFP)、U(UBGA)、M(MBGA)；
Package Type：
E: PlasTIc Enhanced Quad Flat Pack (EQFP)
Q: PlasTIc Quad Flat Pack (PQFP)
F: FineLine Ball-Grid Array (FBGA)
U: Ultra FineLine Ball-Grid Array (UBGA)
M: Micro FineLine Ball-Grid Array (MBGA)
672：表明引脚数量；
C：作业温度，C表明能够作业在0°C到85°C，I表明能够作业在-40°到100°C，A表明能够作业在-40°C到125°C；
OperaTIng Temperature：
C: Commercial temperature (TJ = 0°C to 85°C)
I: Industrial temperature (TJ = -40°C to 100°C)
A: AutomoTIve temperature (TJ = -40°C to 125°C)
6：速度等级，6约最大是500Mhz，7约最大是430Mhz，8约最大是400Mhz；
N：后缀，N表明无铅，ES工程样片。
