（文章来历：21IC我国电子网）
早在20世纪80年代初期，就有人预言模仿电路行将消失。其时，数字信号处理算法的功用日益增强，而VLSI技能的开展又使得在一块芯片上集成数百万、上千万个晶体管成为可能。由于这些算法能够在硅片上紧凑而有用的完结，所以许多传统上选用模仿电路方法来完结的功用很简单在数字范畴内完结，例如，数字音频和无线蜂窝电话。
完结一个模仿集成电路的规划，需求多个过程，详细包含：①规范界说;②电路结构挑选以及工艺确认;③详细电路规划;④电路仿真;⑤地图规划;⑥地图验证;⑦后仿真。混合信号集成电路规划对数字电路和模仿电路做全体上的考虑以及验证，这将面对许多挑战和困难。
传统的混合信号集成电路规划是选用有底向上的办法，用SPICE 等电路仿真器对混合电路中的模仿元件进行规划，用数字电路仿真器对数字电路部分进行仿真。然后经过手艺树立网表，对数字和模仿电路的协同作业进行规划验证。
但是，模仿电路和数字电路之间协同作业的验证比较困难，因而用这种传统规划办法仿真和验证整个混合电路体系既费时，又不准确，特别关于复杂度越来越大的体系而言，这种缺点更显杰出。
跟着EDA 技能的飞速开展，混合信号集成电路规划推动到了自顶向下的规划流程。该流程同数字体系自顶向下的流程类似，但与纯数字体系的结构有所不同，这是由于混合体系模仿部分依然需求自底向上的规划，需求更多的时刻和丰厚的常识与经历。因而，研讨怎么选用通用的规划办法和共有的束缚与资源来树立混合体系，是非常有价值的。
混合信号集成电路的根本规划流程首要包含规划规划、体系级规划、模仿电路/数字电路区分、电路级规划与仿真、地图级规划与仿真等。研讨和开发混合信号集成电路首要应从市场需求动身，选定一个研讨开发的方针，然后确认混合信号集成电路的体系界说、体系目标，在此基础上开发和挑选适宜的算法。
当算法确认后，将其映射成特定的结构，以利于线路规划及对各模块进行全体验证。此刻，混合信号集成电路的体系功用行为与非功用束缚都要被详细阐明。别的考虑到电路的混合特性，电路有必要要以不同类型的方法来规范，运用接连时变和离散时变的方法来处理，能够选用方框图结构方法将其分隔。
现在规划者常选用Matlab、C言语、SystemC、SPW 等软件进行体系规划。Matlab在算法工程师中使用极广，作为DSP算法的首选开发东西，它具有很大的用户群。SystemC是一种专为集成电路体系规划而开发的言语，SPW是使用最广的体系级规划东西，在通讯、视频等范畴使用许多。
在这个阶段，需求依据电路的功用将模仿电路和数字电路区分隔来。数字电路用来处理离散的信号，模仿电路则处理接连的信号。
电路能够经过详细的元器件，例如，运算放大器、晶体管、电容器、逻辑门等来表征。混合信号集成电路包含数字和模仿两部分，其间模仿电路一般全定制规划，选用自底向上的规划流程，进行全定制地图规划、验证、仿真;数字电路一般选用自顶向下的规划流程，进行寄存器传输级描绘、寄存器传输级仿真、测验、归纳、门级仿真。然后，将两种电路放在混合信号验证渠道中进行混合仿真。
这种混合仿真能够是寄存器传输级的数字电路与晶体管级的模仿电路的混合仿真，也能够是门级或晶体管级的数字电路与模仿电路的混合仿真。现在规划者首要选用由Mentor Graphics、Synopsys 和Cadence 三大EDA 东西供货商供给的模仿和混合信号东西和技能进行混合仿真。
在这两个阶段，将整合后的电路级规划，结合相关物理完结工艺，进行对相关模仿电路和数字电路的地图规划、规划规矩查看、地图验证、寄生参数提取等作业。之后经过相关的混合信号验证渠道对整个体系进行混合信号电路的后仿真。在后仿真完结后，就能够将几许数据规范(GDSII)格局的文件送到制板厂做掩膜板，制造完结后便可上流水线流片。
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