在航空电子设备、测验丈量设备和医疗印象设备傍边，高速、实时的数据收集与处理处于中心位置。曩昔，在模仿前端(AFE)和处理器之间，咱们需求一块FPGA或ASIC 来完成数字转化和数字滤波功用。最近，德州仪器(TI)嵌入式处理器事务拓宽司理庞金鹏先生向咱们介绍了该公司新近推出的一款SoC，据称它不仅能够替代这类体系中的FPGA，并且体系开发时刻更短、价格更低、功耗更小。
这款SoC的类型是66AK2L06。其间66代表C66x DSP，A代表ARM核，K代表keystone架构，2代表第二代。最终的数字06阐明它有6个核(两个ARM核和4个DSP内核)。而字母L则是为了留念Hedy Lamarr，一个奥地利犹太裔美国创造家和电影明星，她创造了扩频和调频通讯技能(现代移动通讯技能的根底)，并因而于2014年被列入美国国家创造家名人堂。
至于Hedy Lamarr与下面即将介绍的产品之间的联系，我现在也不甚明晰。这个产品的特征之一是选用了JESD204B接口，它具有功耗低、速度快的特色。然后，其内涵结构如下图所示，它含有数字前端(DFE)、双ARM A15内核、4个C66x DSP内核以及其他一些加快包。
66AK2L06框图
这个软件可编程数字前端(DFE)是叫板FPGA的要害。其特性包含：可编程数字下变频/上变频转化器 (DDC/DUC)、可编程有限脉冲响应 (FIR) 滤波器、可编程实数或复数输入输出 (IO)、可编程前端自动增益操控 (AGC)和可编程数控振荡器 (NCO)/混频器，可完成功用重采样、噪声和图画滤波与成形、I/Q 调制和解调、ADC 动态规模操控和中心频率转化功用。
软件可编程数字前端 (DFE)
66AK2L06的典型使用包含航空电子、测验丈量和医疗印象。据称，与FPGA计划比较，选用66AK2L06的产品上市时刻能够快3倍，产品成本可下降一半，产品尺度和分量可下降66%，功耗可下降60%。特别地，因为不需求VHDL硬件编程，规划和验证能够从数周至数月缩减到数天，并完成了可扩展性。
TI在供给芯片的一起供给软件和东西，包含射频/DFE 频率软件开发套件 (RFSDK)、多核软件开发套件和TI EVM – XEVMK2LX。TI齐备的产品线、培训服务、技能支持、东西套件和参阅规划一直是招引用户的利器。
体系级预验证和参阅规划可供给使用的高效开发途径
