关于现在印刷电路板(PCB)商场来说，尽管“傻子都能挣钱”的年代现已一去不复返了，可是，因为智能终端和轿车电子的强势驱动以及物联网和可穿戴设备的快速鼓起，PCB商场在经济大环境下仍旧坚持了平稳的添加;而关于现在PCB企业的竞赛与生计而言，谁能掌握好客户、产品、技能、产能、本钱这五大要素，谁就能耸峙商场而不倒。所以，不管是从商场需求考虑仍是从企业开展动身，PCB体系规划工程师怎么可以低本钱且快速高效地完结规划并及时交货显得尤为重要。
可是，因为半导体技能日臻成熟，封装技能也紧随芯片开展不断打破，单一芯片、单一封装设备不再是干流，体系电子产品规划传统的“Over the Wall：芯片-封装-电路板”方法会添加全体设备本钱，已不能适应现时的需求。因此工程师们需求处理多个芯片和杂乱的三维封装选项，而且一起还要针对多个电路板(渠道)进行所有这些作业。这就要求体系规划工程师要整合运用多个学科的常识，一起统筹IC规划、封装与PCB体系层级的规划。
明导世界(Mentor Graphics)体系规划部事务开发司理David Wiens表明，这对PCB体系规划工程师而言比较困难。尽管IC规划、封装与PCB体系规划都有规范规范可依循而且推出了规划东西，但是这样的规划东西因为只针对IC规划进行，因此PCB体系规划工程师在规划时，仍须针对IC、封装与PCB体系的接脚途径进行规划。而IC规划与封装范畴对PCB体系规划工程师来说犹如一堵难以逾越的高墙，要让每个阶段的接脚途径规划都顺利完结，将旷日费时，产品上市时刻将因此拉长。
鉴于此，明导世界推出了最新Xpedition Package Integrator流程。依据David Wiens的介绍，这是业界用于IC规划制作、封装和印刷电路板 (PCB) 协同规划与优化的最广泛的解决计划。该解决计划选用一种共同的虚拟芯片模型概念，可保证IC、封装和PCB 彼此优化，以经过高效削减层数、优化互连途径，以及精简/自动化对规划流程的操控，下降封装基板和 PCB 本钱。
图1 Xpedition Package Integrator流程
David Wiens还特别强调，Xpedition Package Integrator产品还供给了业界第一个用于球栅阵列 (BGA) 球映射规划和优化的正式流程。该流程依据用户规矩界说、根据“智能管脚”的概念。此外，还选用一个打破性的多形式衔接办理体系(结合了硬件描绘言语(HDL)、电子表格和原理图)，可供给跨域管脚映射和体系级跨域逻辑验证。
“Mentor Graphics充分认识到了电气体系规划和制作不断添加的杂乱性，特别是对芯片、封装和电路板协同规划而言，”Mentor Graphics SDD(System Design Division)部分计划架构师John Park说。“咱们的最新 Xpedition Package Integrator 流程可以在节省时刻和本钱的一起，进步先进体系的全体质量和功用，然后让体系规划师可以到达最佳的出产率。”
除了大企业的体系规划工程师面对巨大的应战，中小企业的PCB规划工程师还遭受了其他“烦恼”。不管PCB、%&&&&&%或是其他电子规划自动化(EDA)软件东西一般价格都适当昂扬，内建最完全、先进的功用，而这些一般都是大型企业的工程师才干享用的“福利”;一般在中小型企业界作业或许隶属于大型企业界的单个团队(如修建原型、验证参阅规划和履行制作研讨)的独立工程师一般只能运用价格较低的中低端产品。他们担任履行PCB电子产品的全流程规划、剖析和制作数据交给使命。曩昔进行杂乱规划的工程师仅有的挑选是承受企业解决计划，而其间很多人因为预算的束缚和很多基础设施要求无法履行这些解决计划。
跟着高效规划电子产品的需求的添加，这一使命往往落在担任履行整个规划进程的独立工程师的身上。规划进程常常不止包含原理图输入和电路板布局，或许需求对信号完整性、热模仿、量产可行性规划以及配电网络完整性等要素进行剖析。别的，终究产品的杂乱性取决于企业，有或许比较简单，也有或许非常杂乱。
关于这一需求，明导世界还推出了三款全新PADS系列产品。David Wiens表明，全新的PADS系列可以满意电子工程师日益进步的规划需求，是在曾经堆集的强壮的PADS技能经历基础上延伸而来的，在某些情况下还利用了抢先商场的Xpedition套件中的某些技能。现在，独立工程师可以以超值的价格购买到这些产品，运用Mentor Graphics产品特有的才能进步规划功率、进步产品质量、削减本钱、缩短规划周期。
据David Wiens介绍，这些新产品分为规范型、规范加强型和专业型：(1)PADS Standard-原理图和电路板规划，带有中心库、封装创立导游和归档办理功用。(2)PADS Standard Plus-除了PADS Standard功用以外，还有先进的电路束缚办理器、高速电路规划和拓扑结构更改、PCB中心库的创立和办理、支撑HyperLynx的信号/热/模仿仿真等。(3)PADS Professional-除了PADS Standard Plus功用以外，还包含Xpedition所运用的相关技能，如人工智能草图布线器、2D/3D实时同步规划、按功用模块布局、器材和网路浏览器、出产预备和规划检查/比较。
明导世界在PCB规划软件商场占有41%的商场份额，不管是适应“体系理念”推出的Xpedition Package Integrator流程，仍是为满意独立工程师对高效规划才能需求而推出的全新PADS系列产品，都为规划职业的开展和PCB规划工程师带来了福音。
