电子设备的电子信号和处理器的频率不断进步，电子体系已是一个包括多种元器件和许多分体系的杂乱设备。高密和高速会令体系的辐射加剧，而低压和高灵敏度 会使体系的抗扰度下降。
因此，电磁搅扰（EMI）实在是要挟着电子设备的安全性、可靠性和稳定性。咱们在规划电子产品时，PCB板的规划对处理EMI问题至关重要。
本文首要解说PCB规划时要注意的当地，然后减低PCB板中的电磁搅扰问题。
电磁搅扰（EMI）的界说
电磁搅扰（EMI，Electro MagneTIc Interference），可分为辐射和传导搅扰。辐射搅扰便是搅扰源以空间作为媒体把其信号搅扰到另一电网络。而传导搅扰便是以导电介质作为媒体把一 个电网络上的信号搅扰到另一电网络。在高速体系规划中，%&&&&&%引脚、高频信号线和各类接插头都是PCB板规划中常见的辐射搅扰源，它们发出的电磁波便是 电磁搅扰（EMI），本身和其他体系都会因此影响正常作业。
针对电磁搅扰（EMI）的PCB板规划技巧
如今PCB板规划技巧中有不少处理EMI问题的计划，例如：EMI按捺涂层、适宜的EMI按捺零件和EMI仿真规划等。现在简略解说一下这些技巧。
1、共模EMI搅扰源（如在电源汇流排构成的瞬态电压在去耦途径的电感两头构成的电压降）
在电源层用低数值的电感，电感所组成的瞬态信号就会削减，共模EMI然后削减。
削减电源层到%&&&&&%电源引脚连线的长度。
运用3－6 mil的PCB层距离和FR4介电资料。
2、电磁屏蔽
尽量把信号走线放在同一PCB层，而且要挨近电源层或接地层。
电源层要尽量接近接地层
3、零件的布局 （布局的不同都会影响到电路的搅扰和抗搅扰才能）
依据电路中不同的功用进行分块处理（例如解调电路、高频扩大电路及混频电路等） ，在这个过程中把强和弱的电信号分隔，数字和模仿信号电路都要分隔
各部分电路的滤波网络有必要就近衔接，这样不只能够减小辐，这样能够进步电路的抗搅扰才能和削减被搅扰的时机。
易受搅扰的零件在布局时应尽量避开搅扰源，例如数据处理板上CPU的搅扰等。
4、布线的考虑（不合理的布线会形成信号线之间的穿插搅扰）
不能有走线靠近PCB板的边框，以免于制造时形成断线。
电源线要宽，环路电阻便会因此削减。
信号线尽可能短，而且削减过孔数目。
角落的布线不能够用直角办法，应以135°角为佳。
数字电路与模仿电路应以地线阻隔，数字地线与模仿地线都要别离，最终接电源地。
削减电磁搅扰是PCB板规划重要的一环，只要在规划时多往这一边想天然在产品检验如EMC检验中便会更易合格。
