柔性性电路板（FPCB）比起一般的印刷电路板（PCB）的最主要特徵是轻浮及可绕曲。因为FPCB的本钱远高于PCB，所以假如非必要，一般的厂商不会规划FPCB于其产品内，也因为FPCB的高本钱，所以咱们在规划的时分要特别注意其约束与注意事项。
这些材料是最初软板（FPCB/Flex Cable）厂商供给的，其时只要纸本，我后来花了一些时刻把它收拾绘图放在这裡，让自己也让有需求的朋友能够参阅。我个人觉得这些软板的规划要求（guidance）能够让许多的规划人员有个参阅，这些要求有些与出产製程才能休戚相关，有些则与信任度及质量相关。
中英文解说：
Cover Film：绝缘覆盖层
Through Hole：穿孔
Plating Through Hole （PTH）：电镀穿孔
Land Patterns：焊垫线路
1. 软板规划时的通孔（Through Hole）、绝缘覆盖层（Cover Film）、间的尺度关係
2. 导线形状的主张
