现在全球前十大封测厂已出现三大阵营较劲的状况，包含日月光与矽品、Amkor与J-Devices、长电科技与STATS ChipPAC等，若以各阵营占全球半导体封装及测验商场的占有率观之，则日月光与矽品的市占率最高，比重约在15%左右，其次Amkor与J-Devices市占率约为7.5%左右，长电科技与STATS ChipPAC市占率则为5.1%。
日月光与矽品将共组工业控股公司，不过台湾半导体专业封测工业未来仍将面对其他的检测。首先是来自于大陆半导体封测厂商的竞赛要挟，在方针加以拔擢、购并综效显现、上下游工业联盟协同效应显着、本乡集成电路设计业者兴起的加持下，近两年大陆半导体封装及测验工业在质量上皆有显着进步，且2016年彼岸封测工业更将进入一个新的阶段，其关于台厂要挟逐渐加重。
其次则是台湾一线封测厂商恐面对台积电持续切入高阶封测范畴的要挟，台积电挟其在成为2016年Apple iPhone 7 A10使用处理器独家供货商的优势，也便是台积电具有后段制程竞赛力，其具有整合型扇型封装(Intgrated Fan Out；InFO)，可望持续抢下2017年Apple iPhone 8的A11使用处理器代工订单。
在此状况下，台积电挟其先进制程芯片优势将带动后段封测订单，且也是晶圆级制程领导厂商，因此未来台积电与日月光、矽品在高阶逻辑封测范畴的竞赛状况将逐渐浮出台面。
以第二大阵营Amkor与J-Devices而论，两家厂商的结合除了可扩展其阵营于全球半导体封装及测验商场的占有率，特别是J-Device在日本封装测验市占位居榜首，并安定Amkor全球第二大封测厂的位置之外，更有利于此阵营在全球轿车晶片封测商场的位置，意料Amkor购并J-Devices之后，在全球车用封测商场将到达龙头的位置。
以第三阵营长电科技与STATS ChipPAC来说，2016年2月中旬长电科技宣告为进一步加强与国家集成电路工业出资基金的协作，持续推动收买STATS ChipPAC后续的资源整合，下降负债比率，且长电科技在战略布局上有极高的履行率，加上全球工业搬运趋势显着，国家及当地方针、资金等援助执行到位，皆将有助于长电科技未来的营运绩效。
全体来说，日月光与矽品宣告共组工业控股公司之后，未来首要需调查的是其在全球半导体封测商场是否触及反托拉斯的问题，而分归于全球第二阵营、第三阵营的美国、大陆，其关于日月光与矽品共组工业控股公司是否采纳严审的情绪将是要害；其次，因为台湾封测双雄的强强联合关于大陆实为利空，因此未来大陆封测企业整合的预期恐将进一步增强，台湾须进步警惕；再者，半导体封测职业兼并已成为常态，意谓全球封测职业将开端进入集团化年代。
