PIC16F170X/171X系列MCU集成运放、过零检测和外设引脚挑选功用，可大幅下降规划杂乱性与体系BOM本钱。
全球抢先的整合单片机、混合信号、模仿器材和闪存专利解决方案的供货商——Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)在近来于美国加州圣荷西举办的EE Live!和嵌入式体系大会上宣告推出PIC16(L)F170X 和PIC16(L)F171X系列 8位单片机(MCU)新品。新产品集成了一套丰厚的智能模仿和独立于内核的外设，选用了性价比极高的价格定位以及eXtreme超低功耗(XLP)技能。 PIC16F170X/171X系列现在一共有11款MCU新品，别离选用14引脚、20引脚、28引脚以及40/44引脚等多种封装。该系列新品集成了两个运算扩大器来驱动模仿操控回路、传感器扩大及根本信号调度，大大节约了体系本钱和电路板空间。这些新器材还供给内置过零检测(ZCD)来简化 TRIAC操控并尽量削减开关瞬变引起的电磁搅扰(EMI)。此外，新器材仍是PIC16 MCU宗族中首个带有外设引脚挑选功用的MCU系列，而这一引脚映射功用能够协助规划人员灵敏指定许多外设功用的引脚摆放。作为通用型MCU产品，PIC16F170X/171X系列适用的运用商场广泛，例如：消费类(家用电器、电动东西和电动剃须刀)、便携式医疗(血压计、血糖仪和计步器)、 LED照明、电池充电、电源供给以及电机操控。
PIC16F170X/171X系列集成了多种独立于内核的外设，如可装备逻辑单元(CLC)、互补输出发生器(COG)和数控振荡器(NCO)等。这些 “自我保持”型外设将8位PIC® MCU的功用提高到一个新的水平，由于它们在处理使命时可自行保持运转而无需代码或CPU监管，然后简化了杂乱操控体系的完成，使得规划人员能够灵敏立异。CLC外设使规划人员能够针对详细运用来创立自定制逻辑和互联，然后削减外部元件、节约代码空间和增加功用。COG外设是一个功用强大的波形发生器，能够发生互补波形，一起对包含相位、死区、消隐、紧迫停机状况和过错康复战略在内的要害参数进行精密操控。在比如操控和电源转化等运用中，它即可驱动半桥和全桥驱动器中的FET(场效应晶体管)，又节约了电路板空间和元件本钱，可谓一款高性价比的解决方案。NCO是一个可编程、高精度的线性频率发生器，频率范围在低于1 Hz到500 kHz以上。它在提高产品功用的一起，也简化了包含照明操控、腔调发生器、射频调谐电路和荧光灯镇流器等在内的需求准确操控线性频率的运用规划。
全新MCU配有高达28 KB的自读/写闪存程序存储器、高达2 KB的RAM、一个10位ADC、一个5/8位DAC、捕捉/比较/PWM模块、独立10位PWM模块和高速比较器(典型呼应时刻为60 ns)，以及EUSART、I2C™和SPI接口外设。此外，新产品还选用了XLP超低功耗技能，典型作业电流和休眠电流别离只要35 µA/MHz和30 nA，有助于延伸电池寿数和下降待机电流耗费。
Microchip MCU8部分副总裁Steve Drehobl表明：“PIC16F170X/171X系列MCU集成了一套丰厚的模仿和数字外设，而且选用XLP超低功耗技能，是一款性价比极高的产品。新MCU产品具有内部运放、ZCD、外设引脚挑选、CLC、COG和NCO等多种功用，可大大下降各种通用型运用的规划杂乱性与规划本钱。”
开发支撑
Microchip一整套国际一流的规范开发东西均支撑PIC16F170X/171X系列产品，包含PICkit™ 3(部件编号：PG164130)、MPLAB® ICD 3(部件编号：DV164035)、PICkit 3低引脚数演示板(部件编号：DM164130-9)、PICDEM™ 试验开发东西包(部件编号：DM163045)以及PICDEM 2 Plus(部件编号：DM163022-1)。MPLAB代码装备器是一款免费东西，它能够生成简略易懂的C代码并无缝刺进到研制人员的规划项目中。现在 MPLAB代码装备器可支撑PIC16F1704/08，估计将于4月开端为PIC16F1713/16供给支撑，并在不久后为该系列的一切其他MCU产品供给全面支撑。
此外，Microchip设有几大在线规划中心，能够为规划人员运用新系列8位单片机产品中集成的独立于内核的外设和智能模仿供给各种资源支撑。而在线规划中心还能够协助规划人员创立智能照明和家电运用。一起，Microchip工程师还撰写了技能简报，以协助规划人员充分利用这些MCU产品所具有的过零检测和外设引脚挑选功用。
供货
PIC16(L)F1703/1704/1705系列MCU现已开端供给样片并投入量产，选用14引脚PDIP、TSSOP、SOIC和4 x 4 x 0.9 mm QFN封装。PIC16F1707/1708/1709系列MCU现已开端供给样片并投入量产，选用20引脚PDIP、SSOP、SOIC和4 x 4 x 0.9 mm QFN封装。
PIC16F1713/16系列MCU也已开端供给样片并投入量产，选用28引脚 PDIP、SSOP、SOIC、6 x 6 x 0.9 mm QFN和4 x 4 x 0.5 mm UQFN封装。而PIC16F1718系列MCU则估计将于5月开端供给样片和投入量产，选用28引脚PDIP、SSOP、SOIC、6 x 6 x 0.9 mm QFN和4 x 4 x 0.5 mm UQFN封装。P%&&&&&%16F1717/19系列MCU也估计将于5月开端供给样片和投入量产，选用40/44引脚PDIP、TQFP和5 x 5 x 0.5 mm UQFN封装。一切产品以10,000片起批量供给。
