白光LED温升问题具体办法是下降封装的热阻抗;保持LED的运用寿数具体办法，是改进芯片外形、选用小型芯片;改进LED的发光功率具体办法是改进芯片结构、选用小型芯片;至于发光特性均匀化具体办法是LED的改进封装办法，一般以为2005~2006年白光LED可望开端选用上述对策。
有关LED的运用寿数，例如改用硅质密封资料与陶瓷封装资料，能使LED的运用寿数前进10%，尤其是白光LED的发光频谱含有波长低于450nm短波长光线，传统环氧树脂密封资料极易被短波长光线损坏，高功率白光LED的大光量更加快密封资料的劣化，依据业者测验成果显现接连点灯不到一万小时，高功率白光LED的亮度现已下降一半以上，底子无法满意照明光源长命命的基本要求。
有关LED的发光功率，改进芯片结构与封装结构，都能够到达与低功率白光LED相同水准，首要原因是电流密度前进2倍以上时，不光不容易从大型芯片取出光线，成果反而会形成发光功率不如低功率白光LED的困境，假如改进芯片的电极结构，理论上就能够处理上述取光问题。
有关发光特性均匀性，一般以为只需改进白光LED的荧光体资料浓度均匀性，与荧光体的制造技能应该能够战胜上述困扰。
如上所述前进施加电力的一起，必需设法削减热阻抗、改进散热问题，具体内容分别是：
①下降芯片到封装的热阻抗
②按捺封装至印刷电路基板的热阻抗
③前进芯片的散热顺利性
为了要下降热阻抗，许多国外LED厂商将LED芯片设在铜与陶瓷资料制成的散热鳍片(heatsink)外表，接着再用焊接办法将印刷电路板上散热用导线，连接到运用冷却电扇强制空冷的散热鳍片上，依据德国OSRAMOptoSemiconductorsGmb试验成果证明，上述结构的LED芯片到焊接点的热阻抗能够下降9K/W，大约是传统LED的1/6左右，封装后的LED施加2W的电力时，LED芯片的接合温度比焊接点高18K，即便印刷电路板温度上升到500C，接合温度顶多只要700C左右;相较之下以往热阻抗一旦下降的话，LED芯片的接合温度就会遭到印刷电路板温度的影响，如此一来必需设法下降LED芯片的温度，换句话说下降LED芯片到焊接点的热阻抗，能够有用减轻LED芯片降温作业的担负。反过来说即便白光LED具有按捺热阻抗的结构，假如热量无法从封装传导到印刷电路板的话，LED温度上升的成果发光功率会急遽跌落，因而松下电工开发印刷电路板与封装一体化技能，该公司将1mm正方的蓝光LED以flipchip办法封装在陶瓷基板上，接着再将陶瓷基板粘贴在铜质印刷电路板外表，依据松下表明包括印刷电路板在内模块全体的热阻抗大约是15K/W左右。
因为散热鳍片与印刷电路板之间的密着性直接左右热传导作用，因而印刷电路板的规划变得非常复杂，有鉴于此美国Lumileds与日本CITIZEN等照明设备、LED封装厂商，相继开发高功率LED用简易散热技能，CITIZEN公司2004年开端样品出货的白光LED封装，不需要特别接合技能也能够将厚约2~3mm散热鳍片的热量直接排放到外部，依据该公司表明尽管LED芯片的接合点到散热鳍片的30K/W热阻抗比OSRAM的9K/W大，并且在一般环境下室温会使热阻抗添加1W左右，不过即便是传统印刷电路板无冷却电扇强制空冷状态下，该白光LED模块也能够接连点灯运用。
Lumileds公司2005年开端样品出货的高功率LED芯片，接合容许温度更高达+1850C，比其它公司同级产品高600C，运用传统RF4印刷电路板封装时，周围环境温度400C范围内能够输入相当于1.5W电力的电流(大约是400mA)。
如以上介绍Lumileds与CITIZEN公司采纳前进接合点容许温度，德国OSRAM公司则是将LED芯片设在散热鳍片外表，达到9K/W超低热阻抗记载，该记载比OSRAM曩昔开发同级品的热阻抗削减40%，值得一提是该LED模块封装时，选用与传统办法相同的flipchip办法，不过LED模块与热鳍片接合时，则挑选最接近LED芯片发光层作为接合面，借此使发光层的热量能够以最短间隔传导排放。
2003年东芝Lighting公司曾经在400mm正方的铝合金外表，铺设发光功率为60lm/W低热阻抗白光LED，无冷却电扇等特别散热组件前提下，试作光束为300lm的LED模块，因为东芝Lighting公司具有丰厚的试作经历，因而该公司表明因为仿真剖析技能的前进，2006年之后超越60lm/W的白光LED，都能够轻松运用灯具、框体前进热传导性，或是运用冷却电扇强制空冷办法规划照明设备的散热，不需要特别散热技能的模块结构也能够运用白光LED。
有关LED的长命化，现在LED厂商采纳的对策是改动密封资料，一起将荧光资料涣散在密封资料内，尤其是硅质密封资料比传统蓝光、近紫外光LED芯片上方环氧树脂密封资料，能够更有用按捺原料劣化与光线穿透率下降的速度。
因为环氧树脂吸收波长为400~450nm的光线的百分比高达45%，硅质密封资料则低于1%，辉度折半的时刻环氧树脂不到一万小时，硅质密封资料能够延伸到四万小时左右，简直与照明设备的规划寿数相同，这意味着照明设备运用期间不需替换白光LED。不过硅质树脂归于高弹性柔软资料，加工上必需运用不会刮伤硅质树脂外表的制造技能，此外制程上硅质树脂极易附着粉屑，因而未来必需开发能够改进外表特性的技能。
尽管硅质密封资料能够保证LED四万小时的运用寿数，但是照明设备业者却呈现不同的观点，首要争辩是传统白炽灯与荧光灯的运用寿数，被界说成“亮度降至30%以下”，亮度折半时刻为四万小时的LED，若换算成亮度降至30%以下的话，大约只剩二万小时左右。现在有两种延伸组件运用寿数的对策，分别是：
1、按捺白光LED全体的温升;
2、停止运用树脂封装办法。
一般以为假如完全履行以上两项延寿对策，能够达到亮度30%四万小时的要求。按捺白光LED温升能够选用冷却LED封装印刷电路板的办法，首要原因是封装树脂高温状态下，加上强光照耀会快速劣化，按照阿雷纽斯规律温度下降100C寿数会延伸2倍。
停止运用树脂封装能够完全消除劣化要素，因为LED发生的光线在封装树脂内反射，假如运用能够改动芯片旁边面光线跋涉方向的树脂原料反射板，因为反射板会吸收光线，所以光线的取出量会急遽锐减，这也是LED厂商共同选用陶瓷系与金属系封装资料首要原因。
有两种办法能够改进白光LED芯片的发光功率，一个是运用面积比小型芯片(1mm2左右)大10倍的大型LED芯片;别的一种办法是运用多个小型高发光功率LED芯片，组合成一个单体模块。尽管大型LED芯片能够获得大光束，不过加大芯片面积会有弊害，例如芯片内发光层的电界不平等、发光部位遭到限制、芯片内部发生的光线放射到外部进程会严峻衰减等等。针对以上问题LED厂商透过电极结构的改进、选用flipchip封装办法，一起整合芯片外表加工技巧，现在现已达到50lm/W的发光功率。
