Holtek针对红外线测温运用新推出BH67F2752，整合Thermopile AFE以及LCD Driver，可广泛运用在LCD型红外线测温需求产品，如耳温枪、额温枪、红外线测温仪等。
BH67F2752内建Thermopile AFE （OPA、LDO、PGA及24-bit Delta Sigma A/D），128×8 True EEPROM能够经过软件在出产时主动进行标定，UART/SPI可衔接接口设备（如：蓝牙等），归纳以上特色能够削减产品零件数目及降低成本。在系统资源上，BH67F2752具有8K×16 Flash Program Memory、384×8 RAM及TImer Module。
BH67F2752供给48/64-pin LQFP两种封装型式，硬件运用e-Link，并调配专用的OCDS （On Chip Debug Support） 架构的BH67V2752，可供给客户快速的开发及模仿，到达TIme to Market的意图。
