可靠性（Reliability）是对产品耐久力的丈量， 咱们首要典型的IC产品的生命周期能够用一条浴缸曲线（Bathtub Curve）来表明。
如上图暗示， 集成电路的失效原因大致分为三个阶段：
Region （I） 被称为早夭期（Infancy period）， 这个阶段产品的失功率快速下降，形成失效的原因在于IC规划和出产过程中的缺点；
Region （II） 被称为运用期（Useful life period）， 这个阶段产品的失功率保持稳定，失效的原因往往是随机的，比方温度改变等等；
Region （III） 被称为磨耗期（Wear-Out period） 这个阶段产品的失功率会快速升高，失效的原因便是产品的长期运用所形成的老化等。
军工级器材老化挑选
元器材寿数实验
ESD等级、Latch_up测验点评
高低温功能剖析实验
集成电路微缺点剖析
封装缺点无损检测及剖析
电搬迁、热载流子点评剖析
依据实验等级分为如下几类：
一、运用寿数测验项目（Life test items）
EFR：前期失效等级测验（ Early fail Rate Test ）
意图：评价工艺的稳定性，加快缺点失功率，去除因为天然生成原因失效的产品
测验条件：在特定时间内动态提高温度和电压对产品进行测验
失效机制：资料或工艺的缺点，包含比如氧化层缺点，金属刻镀，离子玷污等因为出产形成的失效
参阅规范：
JESD22-A108-A
EIAJED- 4701-D101
HTOL/ LTOL：高/低温操作生命期实验（High/ Low Temperature OperaTIng Life ）
意图：评价器材在超热和超电压情况下一段时间的耐久力
测验条件： 125℃，1.1VCC， 动态测验
失效机制：电子搬迁，氧化层决裂，彼此分散，不稳定性，离子玷污等
参阅数据：
125℃条件下1000小时测验通过IC能够确保继续运用4年，2000小时测验继续运用8年；150℃ 1000小时测验通过确保运用8年，2000小时确保运用28年
