TDK株式会社针对车载和基站等的高可靠性用处，开宣布支撑车载的高可靠性带引线结构的积层陶瓷电容器New MEGACAP Type，并从2013年7月起开端量产。
近年来，在轿车范畴，电子操控化开展迅猛，电子组件的搭载率不断添加。特别是搭载于在发动机室周围等极点温度环境下的ECU也在急増，其中所运用的电容器要求具有很高的耐热性和可靠性。
为满意上述商场需求，TDK经过反省与开发选用精细拼装技能、注重耐热•耐振•耐冲击的产品结构，完成了可在-55～+150℃的宽温度范围内运用的、最适合于车载ECU用处的高可靠性产品。
该产品新引入的精细拼装技能是使用了敝社EMC对策元件在可靠性方面取得高度点评的车载信号线共模滤波器（ACT45B系列）加工技能。由此，不只 可以在传统形状（C3225～C5750）上完成带引线结构形状，还可以对以往难以商品化的小型尺度（C1608～C3216）包含国际最小*的 C1608尺度在内完成带引线结构形状（MEGACAP化）的规划，也令质量的改进及安稳供给有了确保。一起，还支撑更大型的尺度。
除了在车载商场上取得杰出点评的上述EMC对策元件及线圈（L）外，TDK还将持续扩大类似于本产品等的车载积层陶瓷电容器（C）。TDK将经过回应L及C等被迫元件商场中的高可靠性和高质量要求，引领电子产品职业。
首要使用
•轿车发动机操控组件（ECU）
•基站用电源组件等
•PC等的电容器鸣响对策
首要特点和效益
•经过精细拼装技能可支撑各种不同形状
•热应力耐性： 按捺电容器裂纹的发生，比传统产品更可以操控施行封装焊接时裂纹的发生
•基板翘曲耐性： 对基板的翘曲，具有很强的耐性
