集成电路代换办法与技巧

　　有的集成电路类型前缀连一个字母都没有，例如东芝公司出产的KT－4056型存储回忆选台主动倒放微型收放机，其内部集成电路选用小型扁平封装，其间二块集成电路正面首要符号印有2066、JRC，2067、JRC，明显 2066、2067是类型的简称。要知道该类型的前缀或产地就必需找该块集成电路上的其它符号，那么JRC是查找的首要头绪，经查验是新日本无线电公司制作的类型为NJM2066和NJM2067集成电路，JRC是新日本无线电公司英文缩写的简称，其原文是New Japan Radio Co Ltd，它把New省掉后写成JRC。（出产厂的商标的公司缩写请请参阅有关内容）。但要留意的是，有的电源图或书刊中标明的集成电路类型也有过错，如常把uPC1018C误印刷为UPC1018C或MPC1018C等（在本站的资猜中，“μ”用“u”代用），在运用与查阅时应留意。

2. 运用前对集成电路要进行一次全面了解

　　运用集成电路前，要对该集成电路的功用，内部结构、电特性、外形封装以及与该集成电路相衔接的电路作全面剖析和了解，运用时各项电性能参数不得超出该集成电路所答应的最大运用规模。

3. 设备集成电路时要留意方向

　　在印刷线路板上设备集成电路时，要留意方向不要搞错，不然，通电时集成电路很可能被焚毁。一般规则是：集成电路引脚朝上，以缺口或打有一个点“。”或竖线条为准，则按逆时针方向摆放。假如单列直手插式集成电路，则以正面（印有类型商标的一面）朝自己，引脚朝下，引脚编号次序一般从左到右摆放。除了以上惯例的引脚方向摆放外，也有一些引脚方向摆放较为特别，应引起留意，这些大多归于单列直插式封装结构，它的引脚方向摆放刚好与上面说的相反,后缀为“R”，如M5115和M5115RP、HA1339A和A1339AR、HA1366W和HA1366AR等，即印有类型或商标的一面朝自己时，引脚朝下，后缀为“R”的引脚摆放方向是自右向左，这首要是一些双声道音频功率放大电路，在衔接BTL功放电路时，印刷板的摆放对称便利，而特制规划的。

　　还有双列14脚附散热片封装，单声道音频功率放大电路AN7114与AN7115，它与LA4100、LA4102封装方式根本相同，所不同的是AN7114的散热片设备在引脚第7、8脚的一边，而LA4100的散热片是设备在引脚的第1、14脚一边，其内部电路和参数等均相同，假如前者的第1～7脚对应于LA4100第8～14脚，而AN7114的第8～14脚对应于LA4100第1～7脚正好相差180°散热片互为180°设备代换时，则两者引脚可兼容。

4. 有些空脚不该私行接地

　　内部等效电路和运用电路中有的引出脚没有标明，遇到空的引出脚时，不该私行接地，这些引出脚为替换或备用脚，有时也作为内部衔接。数字电路一切不必的输人端，均应依据实践情况接上恰当的逻辑电平（Vdd或Vss），不得悬空，不然电路的作业状况将不承认，并且会添加电路的功耗。关于触发器（CMOS电路）还应考虑操控端的直流偏置问题，一般可在操控端与Vdd或Vss（视具体情况而定）之直接一只100KΩ的电阻，触发信号则接到管脚上。这样才干确保在常态下电路状况是仅有的，一旦触发信号（脉冲）来到，触发器便能正常翻转。

5. 留意引脚能接受的应力与引脚间的绝缘

　　集成电路的引脚不要加上太大的应力，在拆开集成电路时要当心，以防折断。关于耐高压集成电路，电源Vcc与地线以及其它输入线之间要留有满足的空地。

6. 对功率集成电路需求留意以下几点

（1）在未装散热板前，不能随意通电。

（2）在未承认功率集成电路的散热片应该接地前，不要将地线焊到散热片上。

（3）散热片的设备要平，紧固转矩一般为4～6Kg?cm，散热板面积要满足大。

（4）散热片与集成电路之间不要夹进尘埃、碎屑等东西，中心最好运用硅脂，用以降低热阻，散热板设备好后，需求接地的散热板用引线焊到印刷线路板的接地端上。

7. 集成电路引脚加电时要同步

　　集成块各引脚施加的电压要同步，原则上集成块的Vcc与地之间要最加上电压。CMOS电路尚末接通电源时，决不能够将输人信号加到CMOS电路的输人端。假如信号源和CMOS电路各用一套电源，则应先接通CMOS电源，再接通讯号源的电源；关机时，应先堵截信号源电源，再关掉CMOS电源。

8．集成电路不答应大电流冲击

　　　大电流冲击最简单导致集成电路损坏，所以，正常运用和测验时的电源应附加电流约束电路。

9. 要留意供电电源的稳定性

　　　要承认供电电源和集成电路丈量仪器在电源通断切换时，假如发生反常的脉冲波，则要在电路中增设比如二极管组成的浪涌吸收电路。

??TTL电路的电源电压规模很窄，规则I类和Ⅲ类产品为4.75—5.25V（即5V±5％），Ⅱ类产品为4.5—5.5V（即5V±10％），典型值均为Vcc＝5V。运用中Vcc不得超出规模。输人信号V1不得高于Vcc，也不得低于GND（地电位）。

??ECL的电源电压一般规则为Vcc＝OV，Vee＝－5．2V±10％，运用中不得超支。

10．不该带电插拔集成电路

　　　带有集成电路插座或电路间衔接选用接插件，以及组件式结构的音响设备等，应尽量避免拔插集成块或接插件，必要拔插前，必定要堵截电源，并留意让电源滤波电容放电后进行。

11．集成电路及其引线应远离脉冲高压源

　　设置集成电路方位时应尽量远离脉冲高压、高频等设备。衔接集成电路的引线及相关导线要尽量短，在不可避免的长线上要参加过压维护电路， 尤其是轿车用收录机的设备更要留意。CMOS电路接线时，外围元件应尽量接近所连管脚，引线力求短捷，避免运用平行的长引线，不然易引人较大的散布电容和散布电感，简单构成LC振动。处理的方法是在输人端串人10KΩ电阻。

??CMOS用于高速电路时，要留意电路结构和印制板的规划。输出引线过长，简单发生“振铃”现象．引起波形失真。

??因为ECL归于高速数字集成电路，因而有必要考虑信号线上存在的“反射”以及相邻信号线之间的“串扰”等特别问题，必要时应选用传输线（例如同轴电缆），并确保传输线的阻抗匹配。此外，还需选用必定的屏蔽、阻隔办法。当作业频率超越200Mz时，宜选用多层线路板，以削减地线阻抗。

12．避免感应电动势击穿集成电路

　　电路中带有继电器等理性负载时，在集成电路相关引脚要接入维护二极管以避免过压击穿。焊接时宜选用20W内热式电烙铁，烙铁外壳需接地线，或防静电电烙铁，避免因漏电而损坏集成电路。每次焊接时刻应操控在3－5秒内。有时为安全起见，也可先拨下烙铁插头，使用烙铁的余热进行焊接。禁止在电路通电时进行焊接。

??CMOS电路的栅极与基极之间，有一层厚度仅为0.l－0.2Um的二氧化硅绝缘层。因为CMOS电路的输人阻抗高，而输人电容又很小，只要在栅极上积有少数电荷，便可构成高压，将栅级击穿，形成永久性损坏。因人体能感应出几十伏的沟通电压，衣服在冲突时还能发生数干伏的静电，故尽量不要用手或身体触摸CMOS电路的管脚。长时刻不必时，最好用锡纸将悉数管脚短路后包好。塑料袋易发生静电，不宜用来包装集成电路。

13．要避免超越最高温度

　　一般集成电路所受的最高温度是260℃、10秒或350℃、3秒。这是指每块集成电路悉数引脚一起浸入离封装基底平面的间隔大于1至1.5mm所答应的最长时刻，所以波峰焊和浸焊温度一般操控在240℃～260℃，时刻约7秒。