回流转孔件的简易办法

回流转孔件的简易办法

在现在的无铅线路板拼装中，混装路板所占的份额远远高于100%是表贴元件或100%是通孔元件的板子，典型的混装印制线路板只含有几个通孔器材，通常是衔接器，与其它主被迫元件不同的是：衔接器需求常常的插拔，或许起着结构件的作，因而当表贴衔接器无法供给满足的强度或可靠性满足详细要求时，通孔衔接器将在许多运用中继续地发挥用。

现在有几种不同的技能用来贴装混合线路板上的通孔衔接器。主要有：手艺焊、焊料预成型、挑选性波烽焊、光束加工，PIH及自焊式衔接器技能。

手艺焊的焊点一致性差，功率低；焊料预成型，尽管装置功率有必定的进步，但也会在回流时随同呈现焊料“偷抢”的现象；波峰焊对混装线路板的规划、元器材的选用有很大的约束；挑选性焊接运用专门的机器来作业，相同对周围的表贴件与焊盘的外径也有是小距离的要求；填冲式回流，英文又称“paste in hole”或“single center reflow soldering”,它简化了通孔元器材的贴装程序。无需添购特别的设备和辅佐配件，只需用规范的外表贴装工艺来进行贴装，衔接器壳体选用的是抗高温的壳体原料，在一些衔接器的规划中、壳体底部增加了阻隔肋来应对刷上去的锡膏。该技能对一些衔接器的PCB布局有要求，由于有时需求屡次刷锡膏以供给填冲孔所需的焊锡，该技能最大的难题是网板的规划及怎么供给足量的锡膏，在以下状况，填冲式回流遭受瓶颈：衔接器的距离小于.“100，PCB的厚度大于.062”，或许是衔接器超越2排。Teka InterconnecTIon sys公司致力于回流转孔件范畴的研讨，其自焊式衔接器技能为混线路板贴装上通孔件的回流，供给了又一挑选办法。

自焊式衔接器技能

SBL技能将回流转孔件整合入外表贴装制程，运用惯例的SMT设备和SMT流程，无需剩余的工序，无需增加焊锡膏，清洗剂，SBL衔接器只需简略的回流工艺既可构成抱负的焊点。

在衔接器的制作进程傍边，焊料-清洗剂被植入每只引脚（见图1,2）加载了焊料-清洗剂的衔接器相当于完成了部分SMT的前期作业，很顺利地和最终用户的工序联接在一起。

Figure 1 SBL Header Connector      Figure 2 SBL Header Solder-Flux  Segments

在衔接器的制作进程傍边，需求植入的焊料-清洗剂份量得与准确操控，所需量的多少也能够依据PCB的厚度进行调整。

SBL技能的明显优势使它具有供给足量焊料-清洗剂的才能，即便是“125厚的PCB，SBL 衔接器也能够对通孔进行100%填充（见图3、图4）

Figure 3 – SBL Non-Protrusive Through Hole     .093 [2.36mm] PCB

Figure 4 – SBL Through Hole – .062 [1.58mm] PCB

2 叠层长针的应战

叠层长针衔接器的拼装有着共同的特色和应战（见图5&图6）。

波峰焊、挑选性波峰焊、挑选性焊接凭仗了“毛细管”效应构成焊点。因而不适于叠层长针衔接器的拼装，以上三种技能会在衔接器的针脚邻近上残留。装置好的长针需求和对应的母端衔接。触摸端的污染会危害触摸功能。所以长针有必要防止粘上锡膏、钎气。SBL技能无疑是叠层长针衔接器拼装的抱负挑选。

Figure 6 –  SBL  Stackthrough Connector   .093 [2.36 mm] PCB

3 PCB测验样本

已进行了各种试验来评价SBL在整合通 孔回流器材入外表贴装制程的运用。样本包含选用多列（2-4）、SBL、引脚距离分别为.100inch [2.54 mm]和2 mm[.079inch]的衔接器，针于孔内（见图3）、规范针孔结合、叠加长针（见图5）的拼装结构，预置焊料为SAC305及“免清洗”的清洗剂，选用的PCB有不同类的镀层（镀金、镀银）。为了查验通孔的添充度，选用了厚度分别为.062inch[1.58 mm]， 093 inches [2.36 mm]和。128inches[3.25 mm]的PCB。回流炉选用BTU，VIP 98 seven zone convecTIon reflow oven。

4 回流曲线及焊点

以几种引荐运用的回流曲线为参照，进行稍稍的调整，SBL衔接器能够在上面说到的各种试样组合中取得抱负的焊点，SBL的回流曲线上进行调整的意图上使通孔的内壁温度得以 回流炉的温度和谐，从而在锡膏开端活动时，毛细管效应能够充分发挥，详细的调整将会随回流炉设备的类型、PCB的热扩散系数巨细，对流体系的不同而改变。

运用如图8&9所示的回流曲线能够得到满足焊接点（IPC Class III)，特别在上面图3&图7所示，PCB厚为.093 inches[2.36 mm] and .125 inches[3.18 mm]的条件下，热电耦对PCB的温度显现也在典型的回流范围内。

Figure 7 – SBL Through Hole Connector         .125 [3.18mm] PCB

5 定论

Rohs及商场的改变迫切要求进步混合线路板贴装功率。自焊式衔接器技能简化了工艺，进步本钱、设备的利用率。SBL技能预先把焊料-清洗剂植入每只引脚，丰厚了通孔件再回流技能运用。凭仗SBL技能，通孔填充率低，叠层长针衔接器的拼装的难题也可在简易的回流工序得以战胜。