FMC ( FPGA Mezzanine Card ) FPGA中间层板卡，整个FMC模块由子板模块、载卡两部分构成。子板模块和载卡之间由衔接器衔接，子板模块上衔接器运用公座（male），载卡上衔接器运用母座（female）。载卡衔接器引脚与具有可装备IO资源的芯片例如FPGA引脚经过PCB规划衔接在一起；子板模块上衔接器引脚与IO接口也是经过PCB规划衔接起来。
子板PCB上能够规划不同的IO接口完成不同的功用，这样，同一个载卡能够经过子板的规划完成不同的扩展功用，使芯片的运用愈加灵敏。
FPGA 夹层卡 (FMC) 规范旨在为根底板（载卡）上的 FPGA 供给规范的夹层卡尺度、衔接器和模块接口。I/O 接口与 FPGA 别离，不只简化了 I/O 接口模块规划，一起还能最大化载卡的重复运用率。支撑高达 10 Gb/s 的信号传输速率，夹层卡和载卡之间潜在总带宽达 40 Gb/s。不管是选用定制的内部板规划仍是商用制品 (COTS) 夹层卡或载卡，FMC 规范有助于将现有的 FPGA / 载卡规划从头用到新的 I/O 上，而这只需替换 FMC 模块并对 FPGA 规划略作调整即可。
FMC 规范的出现将板规划进行了模块化，分为处理引擎(载卡)和 I/O 引擎(FMC 模块)两大部分。规划人员现在能重复运用单个载卡(包含一个或多个FPGA 以及恰当数量和类型的 FMC 衔接器和板)作为多种不同商场和运用的根底。此外，凭借功用更高、功用更强的新式 FPGA 产品，规划人员能在保证与现有 FMC 模块全面兼容的一起轻松升级到新载卡。
FMC 规范到载卡上 FPGA 的接口有两种一种是具有 160 个引脚的低引脚数 (LPC) 衔接器，另一种则是具有 400 个引脚的高引脚数 (HPC) 衔接器。这两种衔接器均支撑高达 2 Gb/s 的单端和差分信号传输速率，且到 FPGA 串行衔接器的信号传输速率高达 10 Gb/s。除了 68 个用户界说的单端信号或许 34 个用户界说的差分对外。
LPC 衔接器还供给了 1 个串行收发器对、时钟、JTAG 接口和 1 个作为根底智能渠道办理接口 (IPMI) 指令可选支撑的 I2C 接口。而 HPC 衔接器则供给了 160 个用户界说的单端信号(或许 80 个用户界说的差分对)、10 个串行收发器对以及更多时钟。HPC 和 LPC 衔接器都运用相同的机械式衔接器，仅有的不同在于实际上移植哪些信号，因而选用 LPC 衔接器的卡也能刺进 HPC 处，并且只需恰当规划，HPC 卡在刺进 LPC 处时还能供给许多派生功用。
