在高速模拟信号链规划中，印刷电路板(PCB)布局布线需求考虑许多选项，有些选项比其它选项更重要，有些选项则取决于运用。终究的答案各不相同，但在一切情况下，您都应尽量消除最佳做法的差错，而不要过火计较布局布线的每一个细节。今日咱们就说说其间的一个选项——怎么运用暴露焊盘完成最佳衔接，期望它对您的下一个高速规划项目会有所协助。
Firstly，知道暴露焊盘
暴露焊盘(EPAD)有时会被忽视，但它对充沛发挥信号链的功能以及器材充沛散热非常重要。
暴露焊盘，ADI公司称之为引脚0，是现在大多数器材下方的焊盘。它是一个重要的衔接，芯片的一切内部接地都是经过它衔接到器材下方的中心点。不知您是否注意到，现在许多转换器和放大器中短少接地引脚，原因就在于暴露焊盘。
关键是将此引脚妥善固定(即焊接)至PCB，完成可靠的电气和热衔接。假如此衔接不结实，就会产生紊乱，换言之，规划或许无效。
Secondly，怎么完成最佳衔接
运用暴露焊盘完成最佳电气和热衔接有三个过程——
1、在或许的情况下，应在各PCB层上仿制暴露焊盘
这样做的意图是为了与一切接地和接地层构成密布的热衔接，然后快速散热。此过程与高功耗器材及具有高通道数的运用相关。在电气方面，这将为一切接地层供给杰出的等电位衔接。乃至能够在底层仿制暴露焊盘(见图1)，它能够用作去耦散热接地址和装置底侧散热器的当地。
图1. 暴露焊盘布局示例
2、将暴露焊盘分割成多个相同的部分，好像棋盘
在翻开的暴露焊盘上运用丝网穿插格栅，或运用阻焊层。此过程能够保证器材与PCB之间的安定衔接。在回流焊拼装过程中，无法决议焊膏怎么活动并终究衔接器材与PCB。衔接或许存在，但散布不均。或许只得到一个衔接，而且衔接很小，或许更糟糕，坐落角落处。将暴露焊盘分割为较小的部分能够保证各个区域都有一个衔接点，完成更可靠、均匀衔接的暴露焊盘(见图2和图3)。
图2. EPAD布局不妥的示例
图3. 较佳EPAD布局示例
3、应当保证各部分都有过孔衔接到地
区域一般都很大，足以放置多个过孔。拼装之前，必须用焊膏或环氧树脂填充每个过孔，这一步非常重要，能够保证暴露焊盘焊膏不会回流到这些过孔空泛中，影响正确衔接。
