关于PCB图形规划的全体要求能够参阅IPC-782文件的界说，文件中界说了各种元件的端头/引脚和PCB焊盘的几 何尺度公役。下面就贴片工艺中遍及重视的几点进行评论，PCB的规划工程师应该了解这些职业规范，并了解相 关的制作工艺，以便下降质量危险，这儿首要介绍基准点、焊盘和传板边距的规划等。
1. 基准点 (Fiducial)
PCB的基准点是贴片机定位PCB主其他元件方位的根底，基准点的形状、方位规划和它的制作精度将直接影响贴 片的质量。关于基准点的描绘按IPC“SMEMA FIDUCIALMARKSTANDARD 3.1”的界说能够分为4种，它在PCB上的布 置如图1和图2所示。
图1 基准点(a) 图2 基准点(b)
图1中所示为单板，有全体基准点(GlobalFiducial)和部分基准点(LocalFiducial)，部分基准点通常用 在当元件有较高方位精度要求时，如高密度引脚IC和BGA等;图2中所示为多联板，有联板基准点(Panel Fiducial)和拼板基准点(ImageFiducial)，当然，分板中也能够放置部分基准点(Local Fiducial)，表1是 IPC界说的基准点相关要求。
表1 IPC界说的基准点相关要求
在IPC的界说中，引荐运用圆形基准点，但在实践使用中，PCB规划工程师或许选用几许形状，而贴片设备制作商 也相应的增加了一些兼容形状，以举世仪器公司能兼容的点形状和尺度为例，如表2所示。
表2 基准点形状和尺度
对基准点的其他要求，如表1所示，这无疑供给了PCB规划工程师更多的规划挑选。
2，焊盘规划
焊盘规划对贴片机的影响，首要是元件在PCB上布局的方位对贴片头吸嘴的影响，当PCB元件布局时，规划工程 师应该考虑元件之间的最小距离相关于元件厚度的差异，原则是在或许的情况下，尽量将厚度差异大的元件之间 的距离加大，以防止吸嘴在贴薄元件时，触碰到较厚的元件，然后导致较厚元件的侧向移动，并终究形成焊接缺点。
3.PCB元件到送板方向的板边距
关于传板边距，SMT职业通用有两种规范，即3 mm边距和5 mm边距，现在3 mm边距使用的较多，因此关于PCB板 规划工程师应特别注意，最低极限应选用3 mm边距，否则在贴片出产时会受到限制，关于板边距的描绘请参阅图3。
