一、前语：
跟着PCB职业迅速开展，PCB逐步迈向高精密细线路、小孔径、高纵横比(6:1-10:1)方向开展，孔铜要求20-25Um,其间DF线距≤4mil之板，一般出产PCB公司都存在电镀夹膜问题。夹膜会形成直接短路，影响PCB板过AOI查看的一次良率，严峻夹膜或点数多不能修补直接导致作废。
二、图形电镀夹膜问题图解阐明：
PCB板夹膜原理剖析
① 图形电镀线路铜厚大于干膜厚度会形成夹膜。(一般PCB厂所用干膜厚度1.4mil)
② 图形电镀线路铜厚加锡厚超越干膜厚度可能会形成夹膜。
三、PCB板夹膜原因剖析
1.易夹膜板图片及相片
图三与图四，从什物板相片可看出线路较密布，工程规划排版长宽份额相差较大晦气电流散布， D/F最小线隙为2.8mil(0.070mm),最小孔为0.25mm,板厚：2.0mm, 纵横比8:1，孔铜要求>20Um以上。归于制程难度板。
2.夹膜原因剖析
①图形电镀电流密度大，镀铜过厚。
②飞巴两头未夹边条，高电流区镀厚夹膜。
③火牛毛病比实践出产板设定电流大。
④C/S面与S/S面挂反。
⑤距离太小2.5-3.5mil距离之板夹膜。
⑥电流散布不均匀，镀铜缸长期未清洗阳极。
⑦打错电流(输错类型或输板子错面积)
⑧设备毛病坏机PCB板在铜缸维护电流时刻太长。
⑨工程排版规划不合理，工程供给图形有用电镀面积有误等。
⑩PCB板线隙太小，高难度板线路图形特别易夹膜。
四、夹膜有用改进计划
1、下降图电电流密度，恰当延伸镀铜时刻。
2、把板电镀铜厚恰当加厚，恰当下降图电镀铜密度，相对削减图形电镀铜厚度。
3、压板底铜厚由0.5OZ改为1/3OZ底铜压板。把板电镀铜厚加厚10Um左右，下降图电电流密度，削减图形电镀铜厚度。
4、针对距离4mil之板收购1.8-2.0mil干膜试用出产。
5、其他计划如改排版规划、修正补偿、移线隙、削孔环及PAD也可相对削减夹膜的发生。
五、线隙小易夹膜板电镀出产操控办法
1、FA：先试一飞巴板飞巴两头夹边条，铜厚、线宽/线距、阻抗合格后，把一飞巴板蚀刻完过AOI查看，如发现有夹膜现象即时调整电流重试FA。
2、褪膜：针对D/F线隙4mil之板，蚀刻褪膜速度恰当调慢。
3、FA人员技术：易夹膜之板出电流指示时留意电流密度评价，一般板最小线隙3.5mil(0.088mm)之板，图电镀铜电流密度操控在Q12ASF不易发生夹膜。除线路图形特别高难度板如下图：
此图形板D/F最小线隙2.5 mil (0.063mm)，一般厂家龙门电镀线均匀性较好情况下，也难逃被夹膜的命运，主张图电用Q10ASF电流密度试FA。
此图形板D/F最小线隙2.5 mil (0.063mm),独立线较多且散布不均，一般厂家电镀线均匀性较好情况下，也难逃被夹膜的命运，图形电镀镀铜用电流密度14.5ASF*65分钟出产有夹膜，主张图电用Q11ASF电流密度试FA。
六、个人心得与总结
自己从事PCB多年工艺经历总结来看，基本上每家PCB厂做线宽线隙小的板或多或少都会有夹膜问题，不同在于每家厂的夹膜不良份额不同，有的公司夹膜问题很少，有的公司夹膜问题较多。剖析如下几点要素：
1、每家公司的PCB板结构类型不一样，PCB制造工艺难度不一样。
2、每家公司的管理模式及做法工艺办法不一样。
3、从自己多年的累积经历的研讨来看，针对线隙小的板首要要留意只能用小电流密度及恰当延伸镀铜时刻，出电流指示依据经历评价好使用电流密度和镀铜时刻，留意夹板办法及操作办法，针对最小线距≤4mil之板，试FA一飞巴板有必要过AOI查看有无夹膜问题，一起又起到了质量操控和防备的作用，这样大批量出产时发生夹膜的几率就会很小。
个人认为做好PCB质量不光要有经历和技术，并且要有好的办法。还有一点取决于出产部门人员的履行力度。
做图形电镀不同于整板电镀，首要差异在于要电镀各种类型板的线路图形，有的板线路图形自身散布不均匀，除了细密的线宽线距外，还有稀少、几根孤立线、独立孔各种特别的线路图形。故笔者更倾向于用FA(电流指示)技术来处理或防备镀厚夹膜问题。改进动作起伏小见效快，防备作用显着。
