一、布线的总准则：
(1)依照电路的流程组织各个功用电路单元的方位 ， 使布局便于信号流转 ， 并使信号尽或许坚持一致的方向 。
(2)以每个功用电路的中心元件为中心，环绕它来进行布局。元器材应均匀、规整、紧凑地摆放在 PCB 上，尽量削减和缩短各元器材之间的引线和衔接 。
(3)在高频下作业的电路，要考虑元器材之间的散布参数。一般电路应尽或许使元器材平行摆放。这样，不光漂亮 。而且装焊简单，易于批量出产 。
(4)坐落电路板边际的元器材，离电路板边际一般不小于 2mm 。 电路板的最佳形状为矩形。长宽比为 3:2 成 4:3.电路板面尺度大于200×150mm 时。应考虑电路板所受的机械强度 。
(5)电源线与地线(或许中性线)要依照“井”字形布线。
二、导线宽度与间隔的挑选与确认：
依据印制电路板电流的巨细，尽量加粗电源线宽度，削减环路电阻。
印制导线的最小宽度首要由导线与绝缘基扳间的粘附强度和流过它们的电流值决议。 当铜箔厚度为 0.05mm，宽度为 1~ 1.5mm 时。经过 2A 的电流，温度不会高于 3 ℃ ，导线宽度为 1.5mm 可满意要求。关于集成电路，尤其是数字电路，一般选 0.02~0.3mm 导线宽度。当然，只需答应，仍是尽或许用宽线.尤其是电源线和地线。导线的最小间隔首要由最坏状况下的线间绝缘电阻和击穿电压决议。关于集成电路，尤其是数字电路，只需工艺答应，导线可使间隔小至 5~8mm。
线宽太小,则印刷导线电阻大,线上的电压降也就大,影响电路的功能,线宽太宽,则布线密度不高,板面积添加,除了添加本钱外,也不利于小型化.
地线，电源线，信号线之间的联系：
地线>电源线>信号线，一般信号线宽为：0.2～0.3mm,最细宽度可达0.05～0.07mm,电源线为1.2～2.5 mm 。
可是对大电流的话，假如电流负荷以20A/平方毫米核算,当覆铜箔厚度为0.5MM时,(一般为这么多,)则1MM(约40MIL)线宽的电流负荷为1A,因而,线宽取1–2.54MM(40–100MIL)能满意一般的运用要求,大功率设备板上的地线和电源,依据功率巨细,可适当添加线宽,而在小功率的数字电路上,为了进步布线密度,最小线宽取0.254–1.27MM(10–15MIL)就能满意.
同一电路板中,电源线.地线比信号线粗.
按上面所说的核算，能够算出20A的电流要20MM
这是由于当电流密度确认后，线路的截面积有必要与经过的电流成正比。当流转的电流过大时，线路将发热而缩短寿数，严峻时会影响周边元器材的的稳定性，或许被烧断。
地线，电源线，信号线之间的联系：
地线一般在1.5～3mm。对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路, 即构成一个地网来运用(模仿电路的地不能这样运用) 用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的当地都与地相衔接作为地线用。
(1)、凹凸压电源线之间的布线
在印制线路板上一起有高压电路和低压电路，高压电路部分的元器材与低压部分要分隔开放置，阻隔间隔与要接受的耐压有关，一般状况下在2000V时板上要间隔20mm，在此之上以份额算还要加大，例如若要接受3000V的耐压测验，则凹凸压线路之间的间隔应在35mm以上，许多状况下为避免爬电，还在印制线路板上的凹凸压之间开槽。咱们做的电路板也有凹凸压电路，把凹凸压之间的电路间隔用了10mm。
(2)、导线之间的间隔
相邻导线间隔有必要能满意电气安全要求，而且为了便于操作和出产，间隔也应尽量宽些。最小间隔至少要能合适接受的电压。这个电压一般包括作业电压、附加动摇电压以及其它原因引起的峰值电压。假如有关技能条件答应导线之间存在某种程度的金属残粒，则其间隔就会减小。因而规划者在考虑电压时应把这种要素考虑进去。在布线密度较低时，信号线的间隔可适当地加大，对高、低电平悬殊的信号线应尽或许地短且加大间隔。
(3)、地线的走线
印制导线的屏蔽与接地：印制导线的公共地线，应尽量安置在印制线路板的边际部分。在印制线路板上应尽或许多地保存铜箔做地线，这样得到的屏蔽效果，比一长条地线要好，传输线特性和屏蔽效果将得到改善，别的起到了减小散布电容的效果。印制导线的公共地线最好构成环路或网状，这是由于当在同一块板上有许多集成电路，特别是有耗电多的元件时，由于图形上的约束发生了接地电位差，然后引起噪声容限的下降，当做成回路时，接地电位差减小。别的，接地和电源的图形尽或许要与数据的活动方向平行，这是按捺噪声才能增强的诀窍;多层印制线路板可采纳其间若干层作屏蔽层，电源层、地线层均可视为屏蔽层，一般地线层和电源层规划在多层印制线路板的内层，信号线规划在内层和外层。
(4)、信号线
首要信号线要尽量的短，这个根本准则将下降无关信号耦合到信号途径的或许性。 一般规范元器材两腿之间的间隔为0.1英寸(2.54mm),所以信号线体系的根底一般就定为0.1英寸(2.54 mm)或小于0.1英寸的整倍数，如：0.05英寸、0.025英寸、0.02英寸等。
(5)、接当地式
A). 串联单点接地是指各个单元电路的接地线串联后连向接地址，串联单点接地的方法如图2(a)所示，接地址由作业地线串联起来，然后接地，图2(b)则为其相对应的等效电路图。
由以上三式可知A，B，C点的电位并不为零，且受其他电路电流的影响。从避免噪声和按捺搅扰的视点动身，这种接当地式是最不适用的。尽管这种接当地式很不合理.但由于比较简单，选用这种接当地式的当地依然许多，当各电路的电平相差不大时能够便用。在各电路的电平相差很大时，就不能运用，由于高电平电路将会发生根大的地电流，构成很大的地电位差并搅扰到低电平电路中去。
串联单点接地因各单元共用一条地线，易引起公共地阻搅扰。如图三(a)所示.因中印制电路板上单元电路A是低电平模仿放大器，单元电路B是数字电路集成芯片，两者接地址串联后引出印制电路板外接地。而Z1，Z2是相应各段地线的阻抗。作业地线在这里既做电源的回流线又做信号的回流线，数字电路单元B的电源回流含有高频成分， 在地线阻抗z1上的压降将与输入模仿信号叠加，加到低电平模仿放大器上，然后发生了共在阻抗搅扰。
为了消除图三(a)中所示电路的共地阻抗搅扰，能够对此进行改善成如图三
(b)所示的结构，行将模仿电源回路与数字电源回路彻底别离。
运用单点接当地式时，要把低电平电路放在距接地址最近的当地，即图二中的A点，由于该点员挨近于地电位。
图三
B).并联接地
并联单点接地是指各个单元电路的接地线各自别离引向接地址。独立地线并联单点接地的方法如图四所示，图中各单元电路别离用地线接于一个接地址，而图四(b)则为其相对应的等效电路图。
图四
由于并联单点接当地式需求许多根地线，在印制电路板规划时选用起来是比较费事而且粗笨的。由于别离接地，势必会添加地线长度，然后添加了地线阻抗。别的，这种接当地式还会构成各地线彼此之间的电感藕合，地线彼此之间的散布电容也在地线之间构成电容藕合。跟着频率添加，地线阻抗、地线间的电感锅台及电容锅台都会增大，因而这种接当地式不适用于高频。当频率升高，特别是当地线长度是1/4波长的奇数倍时，地线阻抗变得很高，地线就变成了天线，向外辐射搅扰信号。所以地线长度不该超越信号波长的1倍，以避免辐射，并下降地线阻抗。
在选用并联单点接当地式时，还有必要留意要把最低电平的单元电路安置在挨近接地址的A处，以使B点及C点的电位受影响最小。
一般咱们都是把这两种接当地式结合起来用，其根本准则为：首要，把简单发生彼此搅扰的电路各自分红小组，如把模仿电路和数字电路、小功率和大功率电路、低噪声电路和高噪声电路等区别开来;在每一个小组内选用单点串联方法把小组内各电路的接地址串联起来，挑选在电平最低的电路处作为小组接地址。
在频率较低，地线阻抗不大，组内各电路的电平又相差不大的状况下这种方法用得比较多，由于比较简单，走线和电路图类似，所以电路布线时比较简单。分组后再把各小组的接地址按单点并联的方法别离衔接到一个独立的总接地址，混合接法的示意图如下图所示。
单点串联和并联混合接当地式
一般电子体系与设备中的地线至少有三种：信号地线、噪声地线和金属件地线。信号地线一般用于功率较小的电路，又能够进一步分为模仿电路地线和数字电路地线。噪声地线用在高功率电路例如晶间管、继电器、电动机等简单发生较高噪声的电路。金属件地线指设备机壳、机架和底板等，交流电源中的维护地线应与金属件地线相连。电路板布线的根本知识既适用于模仿电路，也适用于数字电路。一个根本的经历准则是运用不间断的地平面，这一知识下降了数字电路中的 dI/dt(电流随时刻的改动)效应，这一效应会改动地的电势并会使噪声进入模仿电路，数字和模仿电路的布线技巧根本相同，但有一点在外。关于模仿电路，还有别的一点需求留意， 便是要将数字信号线和地平面中的回路尽量远离模仿电路。这一点能够经过如下做法来完成：将模仿地平面独自衔接到体系地衔接端，或许将模仿电路放置在电路板的最远端，也便是线路的结尾。 这样做是为了坚持信号途径所遭到的外部搅扰最小。关于数字电路就不需求这样做， 数字电路可容忍地平面上的很多噪声，而不会呈现问题。
关于一个板子上包括凹凸频信号，要将高频和低频分隔，高频元件要挨近电路板的接插件 。
三、电路板地线规划准则
(1)印制电路板布线中的“分地”准则
所谓“分地”是指在规划印制电路板时首要应依据不同的电源电压、数字电路和模仿电路、高速电路和低速电路以及大电流电路和小电流电路来别离布设地线分地的首要意图便是为了避免共地线阻抗耪合搅扰。
依据电路功用模块进行“分地”规划时的一般准则是：
①低频电路的地应尽量选用单点并联接地，或选用部分串联后再并联接地;
②高频电路宜选用多点串联接地，地线应短而粗;
③高频元件周围尽量用栅格状大面积地箔。
若印制电路板上既有逻辑电路又有线性电路，应使它们尽量分隔。低频电路的地应尽量选用单点并联接地，实践布线有困难时可部分串联后再并联接地。高频电路宜选用多点串联接地，地线应短面粗，高频元件周围尽量用栅格状大面积地箔。
(2)接地线应尽量加粗
假如接地线选用很细的印制导线，则接地电位随电流的改动而改动，然后下降了抗噪功能。因而应将接地线尽或许加粗，而且至少使它能经过三倍于印制电路板上的答应电流。当然，如有或许，接地线应在2mm一3mm以上。
(3)数字电路接地线构成闭环电路
关于在印制电路板上只数字电路所构成，则其接地电路应布成圆环路方式，这样一般能进步抗噪声才能。
(4)接地与信号环路
操控地层或信号回来环路是印制电路板上的EMI按捺的一个最重要的规划考虑。有必要仔细剖析每一个与射频
噪声电子电路发生的射频电流相关的地单点衔接，如在印制电路板地与底板大地之间的机械固定等。一般总是把高速的逻辑器材及振荡器组织在尽或许挨近地的单点衔接点以最小化以涡流方式呈现的究竟壳地的射频环路。
