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【深度解析】LED照明开展的巨大瓶颈:热阻技能检测

【深度解析】LED照明发展的巨大瓶颈:热阻技术检测- 一般,LED的功率越高,LED热效应越明显,因热效应而导致的问题也突显出来,这些都直

  热阻即热量在暖流途径上遇到的阻力,反映介质或介质间的传热才能的巨细,表明晰1W热量所引起的温升巨细,单位为℃/W或K/W。能够用一个类比来解说,假如热量相当于电流,温差相当于电压,则热阻相当于电阻。一般,LED器材在使用中,结构热阻散布为芯片衬底、衬底与LED支架的粘结层、LED支架、LED器材外挂散热体及自由空间的热阻,热阻通道成串联联系。

  LED灯具作为新式节能灯具在照明过程中只是将30-40%的电能转换成光,其他的悉数变成了热能,热能的存在促进咱们必需要重视LED封装器材的热阻。一般,LED的功率越高,LED热效应越显着,因热效应而导致的问题也突显出来,例如,芯片高温的红移现象;结温过高对芯片的永久性损坏;荧光粉层的发光功率下降及加快老化;色温漂移现象;热应力引起的机械失效等。这些都直接影响了LED的发光功率、波长、正向压降以及使用寿命。LED散热已经成为灯具开展的巨大瓶颈。

  应怎么评价LED封装器材的散热水平?

  使用举例

  1.封装器材热阻测验

  (1)测验办法一:

  测验热阻的过程中,封装产品一般的散热途径为芯片-固晶层-支架或基板-焊锡膏-辅佐测验基板-导热衔接资料。

  

  旁边面结构及散热途径

  依据测验,能够得出如下述的热阻曲线图,可读出测验产品总热阻(整个散热途径)为7.377K/W。该办法测验出的热阻需依据测验样品的结构,断定曲线中的热阻分层,取得封装器材的准确热阻。该办法更合适SMD封装器材。

  

  热阻曲线图

  (2)测验办法二:

  与办法一不同,该办法需通过两次热阻测验,比照得出的热阻,可准确到器材基板外壳,无顺便测验基板数值。

  两次测验的别离:第一次丈量,器材直触摸摸到基板热沉上;第2次丈量,器材和基板热沉中心夹着导热双面胶。因为两次散热途径的改动只是发生在器材封装壳之外,因而结构函数上两次丈量的分界处就代表了器材的壳。如下图所示的曲线改变,可得出器材的准确热阻。该办法合适COB封装器材。

  

  屡次测验的热阻曲线比照图

  (3)使用结构函数辨认器材的结构

  惯例的,芯片、支架或基板、测验辅佐基板或冷板这三层的热阻和热容相对较小,而固晶层和导热衔接资料的热阻和热容相对较大。

  如下面结构函数显现,结构函数上越挨近 y 轴的当地代表着实践暖流传导途径上挨近芯片有源区的结构,而越远离 y 轴的当地代表着暖流传导途径上离有源区较远的结构。积分结构函数是热容—热阻函数,曲线上平整的区域代表器材内部热阻大、热容小的结构,峻峭的区域代表器 件内部热阻小、热容大的结构。微分结构函数中,波峰与波谷的拐点便是两种结构的分界处,便于辨认器材内部的各层结构。在结构函数的结尾,其值趋向于一条垂 直的渐近线,此刻代表暖流传导到了空气层,因为空气的体积无穷大,因而热容也就无穷大。从原点到这条渐近线之间的 x 值便是结区到空气环境的热阻,也便是稳态情况下的热阻。

  

  热阻曲线的两种结构函数

  2.封装器材内部的缺点

  

  固晶层内部缺点展现

  比照上面两个器材的剖面结构,固晶层可见显着差异。如下图,左面为正常产品,右边为固晶层有缺点的产品。

  

  固晶层缺点引发的热阻变大

  依据上图显现,固晶层缺点会形成的热阻增大,影响散热功能,详细的影响程度与缺点的巨细有关。

  3.结构无损检测

  同批次产品,取固晶层无缺、边际缺点以及中心缺点的样品测验。固晶无缺的固晶层应为矩形,而边际和中心存在缺点,则固晶层不规则,下图两种缺点的图片。

  

  固晶缺点示意图

  测验出三条热阻曲线。因为三次测验的芯片是相同的,因而在结构函数中表征芯片部分的曲线是彻底重合在一起的。跟着固晶层损害程度的添加,该结构层的热阻逐步变大。这是因为空泛堵塞了有用的散热通道形成的。

  

  固晶缺点热阻值比照

  依据测验成果,不只能够定性地找出存在缺点的结构,并且还能定量得到缺点引起的热阻的改变量。

  4.老化试验表征手法

  下图为一个高温高湿老化事例中同相同品不同时期的热阻曲线。

  

  老化后的热阻漂移现象

  老化前后,从芯片后波峰的移动能够明晰地看出因为老化形成的分层,导致了芯片粘结层的热阻增大。对样品不同阶段的热阻测验,可得到每层结构的热阻改变,依据改变剖析老化机理,然后改进产品散热功能。

  5.触摸热阻的丈量

  跟着半导体制作技能的不断老练,热界面资料的热功能已经成为限制高功能封装产品的瓶颈。触摸热阻的巨细与资料、触摸质量是休戚相关的。惯例的触摸资料或方法有:(1)导热胶;(2)导热垫片;(3)螺钉衔接;(4)干触摸。下图为关于触摸热阻的一次专门测验。

  

  不同触摸方法的热阻

  由上图发现,触摸热阻的巨细不只与触摸资料有关,还与触摸的质量有关。触摸资料的导热系数越大,触摸热阻越小。触摸质量越好,触摸热阻越小。

  6.热电参数特性举例

  

  电压温度曲线

  由上图可见,跟着温度的上升,该样品LED的电压呈线性递减。

  

  光通量温度曲线

  由上图可见,跟着温度的上升,该样品LED的光通量呈线性递减。

  

  色坐标漂移曲线

  由上图可知,跟着温度的上升,该样品LED的色坐标会往高色温方向漂移。

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