布线的方法也有两种：主动布线及交互式布线，在主动布线之前，能够用交互式预先对要求比较严厉的线进行布线，输入端与输出端的边线应防止相邻平行，避免发生反射搅扰。必要时应加地线阻隔，两相邻层的布线要相互笔直，平行简略发生寄生耦合。
主动布线的布通率，依赖于杰出的布局，布线规矩能够预先设定， 包含走线的曲折次数、导通孔的数目、步进的数目等。一般先进行探究式布经线，快速地把短线连通，然后进行迷宫式布线，先把要布的连线进行大局的布线途径优化，它能够根据需求断开已布的线。 并试着从头再布线，以改善整体效果。对现在高密度的PCB规划已感觉到贯穿孔不太习惯了， 它糟蹋了许多名贵的布线通道，为处理这一对立，呈现了盲孔和埋孔技能，它不只完结了导通孔的效果，还省出许多布线通道使布线进程完结得愈加便利，愈加流通，更为完善，PCB 板的规划进程是一个杂乱而又简略的进程，要想很好地把握它，还需广阔电子工程规划人员去自已领会，才干得到其间的真理。
1、 电源、地线的处理既使在整个PCB板中的布线完结得都很好，但由于电源、 地线的考虑不周到而引起的搅扰，会使产品的功用下降，有时乃至影响到产品的成功率。所以对电源、地线的布线要仔细对待，把电源、地线所发生的噪音搅扰降到最低极限，以确保产品的质量。对每个从事电子产品规划的工程人员来说都理解地线与电源线之间噪音所发生的原因，现只对下降式按捺噪音作以表述。 众所周知的是在电源、地线之间加上去耦电容。 尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的联系是：地线＞电源线＞信号线，一般信号线宽为：0.2～0.3mm,最经细宽度可达0.05～0.07mm，电源线为1.2～2.5 mm ，对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路，即构成一个地网来运用（模仿电路的地不能这样运用） 用大面积铜层作地线用，在印制板上把没被用上的当地都与地相衔接作为地线用。或是做成多层板，电源，地线各占用一层。
2、 数字电路与模仿电路的共地处理现在有许多PCB不再是单一功用电路（数字或模仿电路），而是由数字电路和模仿电路混合构成的。因此在布线时就需求考虑它们之间相互搅扰问题，特别是地线上的噪音搅扰。数字电路的频率高，模仿电路的灵敏度强，对信号线来说，高频的信号线尽可能远离灵敏的模仿电路件，对地线来说，整人PCB 对外界只要一个结点，所以必须在PCB内部进行处理数、模共地的问题，而在板内部数字地和模仿地实际上是分隔的它们之间互不相连，只是在PCB与外界衔接的接口处（如插头号）。数字地与模仿地有一点短接，请注意，只要一个衔接点。也有在PCB上不共地的，这由体系规划来决议。
3、 信号线布在电（地）层上在多层印制板布线时，由于在信号线层没有布完的线剩余现已不多，再多加层数就会形成糟蹋也会给出产添加必定的工作量，本钱也相应添加了，为处理这个对立，能够考虑在电（地）层上进行布线。首先应考虑用电源层，其次才是地层。由于最好是保存地层的完整性。
4 、大面积导体中衔接腿的处理在大面积的接地（电）中，常用元器材的腿与其衔接，对衔接腿的处理需求进行归纳的考虑，就电气功用而言，元件腿的焊盘与铜面满接为好，但对元件的焊接装置就存在一些不良危险如：
①焊接需求大功率加热器。
②简略形成虚焊点。所以统筹电气功用与工艺需求，做成十字花焊盘，称之为热阻隔（heat shield）俗称热焊盘（Thermal），这样，可使在焊接时因截面过火散热而发生虚焊点的可能性大大削减。多层板的接电（地）层腿的处理相同。
5、布线中网络体系的效果在许多CAD体系中，布线是根据网络体系决议的。网格过密，通路尽管有所添加，但步进太小，图场的数据量过大，这必定对设备的存贮空间有更高的要求，一起也目标计算机类电子产品的运算速度有极大的影响。而有些通路是无效的，如被元件腿的焊盘占用的或被装置孔、定们孔所占用的等。网格过疏，通路太少对布通率的影响极大。所以要有一个疏密合理的网格体系来支撑布线的进行。规范元器材两腿之间的间隔为0.1英寸（2.54mm），所以网格体系的根底一般就定为0.1英寸（2.54 mm）或小于0.1英寸的整倍数如0.05英寸、0.025英寸、0.02英寸等。
6 、规划规矩查看（DRC）布线规划完结后，需仔细查看布线规划是否契合规划者所拟定的规矩，一起也需承认所拟定的规矩是否契合印制板出产工艺的需求，一般查看有如下几个方面。
6.1线与线，线与元件焊盘，线与贯穿孔，元件焊盘与贯穿孔，贯穿孔与贯穿孔之间的间隔是否合理，是否满意出产要求。
6.2电源线和地线的宽度是否适宜，电源与地线之间是否紧耦合（低的波阻抗）？在PCB中是否还有能让地线加宽的当地。
6.3关于要害的信号线是否采取了最佳办法，如长度最短，加维护线，输入线及输出线被明显地分隔。
6.4模仿电路和数字电路部分，是否有各自独立的地线。
6.5后加在PCB中的图形（如图标、注标）是否会形成信号短路。 对一些不抱负的线形进行修正。
6.6在PCB上是否加有工艺线？阻焊是否契合出产工艺的要求，阻焊尺度是否适宜，字符标志是否压在器材焊盘上，避免影响电装质量。
6.7多层板中的电源地层的外框边际是否缩小，如电源地层的铜箔显露板外简略形成短路。
