1 导言
影响固态继电器(SSR)电磁兼容(EMC)的要素是多方面的，比如器材的挑选与调配、电路原理、PCB 的布线和结构等等。其间，沟通光耦( 光电耦合器) 对EMC 参数的影响常常被疏忽。其首要原因是对它们的运用环境和要求了解较少，一起对EMC 的规范，设备的运用和实验办法了解不行。因而当运用功用较差的器材和不合理的结构时，固态继电器的EMC 功用往往达不到国际上的一些规范( 如CE 等) 。
2 固态继电器的EMC 规范
电磁兼容包括电磁辐射(Emission)和电磁抗干扰(Immunity)。对器材来说，欧洲客户不要求做电磁测验( 单个有特别要求的客户在外) ，一般只要求按EN50082-2 规范即1995V EN61000-6-2 进行测验。但最首要是测验ESD(EN61000-4-2);EFT/B(EN61000-4-4)和SURGE(EN61000-4-5)。在此要阐明的是，假如客户要求测验电磁辐射时，应按EN50081-2 规范即2001V EN61000-6-4 进行测验。本文只对SSR 的电磁抗干扰才能进行测验和概括。咱们在多年与欧洲客户沟通中，他们提出最多的有如下要求：
(1) 要求EMC 做通用规范的电磁抗干扰才能的测验，即上述的ESD、EFT/B 和 Surge。其电压等级分别为4kV的触摸放电和8kV 的空气放电、1kV/5kHz 快速群脉冲扰动和2 k V 浪涌冲击，其它不做要求;
(2) 要求EMC 做通用规范的电磁抗干扰才能到达等级3 的测验，即ESD 和Surge 同上，而EFT/B 要求到达3kV/5kHz;
(3) 特别要求:ESD 要求6kV/10kV 和EFT/B 为4kV
(4) 其他要求:除电磁抗干扰(Immunity)外，还要求电磁辐射(Emission)测验。
3、影响固态继电器EMC 的首要要素
为了找出影响固态继电器EMC 的首要要素和组合的器材，有必要了解组成S S R 的电路原理。咱们归纳了国内外S S R 方面的首要生产商的电路，得到如下几种常见的选用沟通光耦计划的电路结构。把这些不同的电路结构和相同的电路结构而选用不同的器材组合来进行测验，发现不同的EMC 功用。
3.1 电路原理
图1、图2 和图3 三种电路都能完成固态继电器的功用。图1 是固态继电器最简略的电路原理图，图中A1 是沟通光耦，A 2 是双向可控硅。常用在小型的S S R ，运用时，用户往往在外面添加器材来改进功用。图2 是在图1 的基础上添加了RC 吸收电路和防冲击电阻R2 。R 2是维护光耦，按捺在导通瞬间流过光耦的冲击电流。附加这些器材后，大大改进了SSR 的EMC 特性和浪涌对光耦的冲击功用。因而该电路常用在可靠性较高的场合。图3 是一种特别的电路，常用在高可靠性和E M C 等级较高的SSR 规划中。图中的二极管D1 可防止输入反极性。由Q1、Q2、R1 及R3 组成恒流电路，确保当输入电压变化时，光耦A 1 的电流稳定。R C 电路C 1 、R 7 和R 6 的功用与图2 的相同。该电路还添加了压敏电阻R V 。R V不只加强了S S R 的过压维护才能，并且大大改进了其E M C 功用。
按上述三种不同的电路和不同的结构进行如下实验：
