焊盘与过孔规划
元器材在印制板上的固定，是靠引线焊接在焊盘上完成的。过孔的作用是衔接不同层面的电气连线。
（1）焊盘的尺度
焊盘的尺度与引线孔、最小孔环宽度等要素有关。应尽量增大焊盘的尺度，但一起还要考虑布线密度。为了确保焊盘与基板衔接的牢靠性，引线孔钻在焊盘的中心，孔径应比所焊接元件引线的直径略大一些。元器材引线孔的直径优先选用0.5 mm，0.8 ma△和1.2 mm等尺度。焊盘圆环宽度在0.5～1.0 mm的范围内选用。一般关于双列直插式集成电路的焊盘直径尺度为1.5～1.6 mm，相邻的焊盘之间可穿过0.3～0.4 mm宽的印制导线。一般焊盘的环宽不小于0.3 mm，焊盘直径不小于1.3 mm。实践焊盘的巨细选用表8－1引荐的参数。
（2）焊盘的形状
依据不同的要求挑选不同形状的焊盘。常见的焊盘形状有圆形、方型、椭圆型、岛型和异型等，如图10所示。
圆形焊盘：外径一般为2～3倍孔径，孔径大于引线0.2～0.3 mm。
岛型焊盘：焊盘与焊盘间连线合为一体，犹如水上小岛，故称岛型焊盘。常用于元器材的不规矩摆放中，其有利于元器材密布固定，并可很多减小印制导线的长度和数量。所以，多用在高频电路中。
其他方法的焊盘都是为了使印制导线从相邻焊盘间通过，而将圆形焊盘变形所制。运用时要依据实践情况灵活运用。
（3）过孔的挑选
孔径尽量小到O.2 mm以下为好，这样能够进步金属化过孔双面焊盘的衔接质量。
PCB中过孔和通孔焊盘的差异
在PCB规划中，过孔VIA和焊盘PAD都能够完成类似的功用。它们都能刺进元件管脚，特别是关于直插（DIP）封装的的器材来说，几乎是相同的。
可是！在PCB制作中，它们的处理办法是不相同的。
1. VIA的孔在规划中标明多少，钻孔便是多少。然后还要阅历沉铜等工艺过程，最终的实践孔径大约会比规划孔径小0.1mm。比方设定过孔0.5mm，实践完成后的孔径只要0.4mm。
2. PAD的孔径在钻孔时会添加0.15mm，阅历过沉铜工艺后，孔径比规划孔径稍大一点，约0.05mm。比方规划孔径0.5mm，钻孔会是0.65mm，完成后的孔径是0.55mm。
3. VIA在某些默许的PCB工艺中会掩盖绿油，它可能会被绿油堵住，无法进行焊接。测试点也做不了。
4. VIA的焊环最小宽度为0.15mm（通用工艺情况下），以便确保能够牢靠沉铜电镀。
5. PAD的焊环最小宽度为0.20mm（通用工艺情况下），以便确保焊盘的附着力气。
PCB规划中过孔能否打在焊盘上？
在规划PCB板时，有时由于板子面积的约束，或许走线比较复杂，会考虑将过孔打在贴片元件的焊盘上，一直以来都分为支撑和对立两种定见。但整体而言，依据笔者多年的实践经验，感觉在焊盘上打过孔的方法简单形成贴片元件的虚焊，在万不得已的情况下尽量稳重运用。现将两种观念简述如下。
支撑：一般需要在焊盘上打过孔的意图是增强过电流才能或加强散热，因而反面主要是铺铜接电源或地，很少会放贴片元件，这样为避免在回流焊时漏锡，能够将过孔反面加绿油，问题也就处理了，在我触摸过的服务器主板电源部分都是这么处理的
对立：一般贴片元件能够彩用回流焊工艺或波峰焊工艺中的一种，波峰焊要求焊盘密度不宜太高，焊盘太密简单形成连锡短路，贴片IC脚都比较密，选用回流焊则是首选计划。而插装文件则只能选用过波峰焊方法。
关于波峰焊和回流焊在网上能找到不少介绍。搞PCB规划的工程师们请先了解一下这些生产工艺才知道怎么去规划。
Protel里边有Fanout规矩，便是制止把过孔打在焊盘上的。传统工艺制止这么做，由于焊锡会流到过孔里边。现在有微过孔和塞孔两种工艺答应把过孔放到焊盘上，但十分贵重，咨询一下PCB厂。最好不要打过孔在PAD上，简单引起虚焊。好好收拾一下布局，一个小小的过孔的方位应该仍是找的到的。
不过，关于贴片元件，回流焊的时分，焊锡会通过过孔流走。所以慎用。
