FPC的结构及资料常识
在柔性电路的结构中,组成的资料是是绝缘薄膜、粘接剂和导体。
绝缘薄膜
绝缘薄膜构成了电路的根底层，粘接剂将铜箔粘接至了绝缘层上。在多层规划中，它再与内层粘接在一同。它们也被用作防护性掩盖，以使电路与尘埃和湿润相阻隔，而且能够下降在挠曲期间的应力，铜箔构成了导电层。
在一些柔性电路中，选用了由铝材或许不锈钢所构成的刚性构件，它们能够供给尺度的安稳性，为元器件和导线的安顿供给了物理支撑，以及应力的开释。粘接剂将刚性构件和柔性电路粘接在了一同。别的还有一种资料有时也被运用于柔性电路之中，它便是粘接层片，它是在绝缘薄膜的两边面上涂覆有粘接剂而构成。粘接层片供给了环境防护和电子绝缘功用，而且能够消除一层薄膜，以及具有粘接层数较少的多层的才能。
绝缘薄膜资料有许多品种，可是最为常用的是聚酷亚胺和聚酯资料。现在在美国一切柔性电路制造商中挨近80%运用聚酰亚胺薄膜资料，别的约20%选用了聚酯薄膜资料。聚酰亚胺资料具有非易燃性，几许尺度安稳，具有较高的抗扯强度，而且具有接受焊接温度的才能，聚酯，也称为聚乙烯双笨二甲酸盐（Polyethylene terephthalate简称：PET），其物理性能类似于聚酰亚胺，具有较低的介电常数，吸收的湿润很小，可是不耐高温。
聚酯的熔化点为250℃,玻璃转化温度（Tg）为80℃，这约束了它们在要求进行很多端部焊接的运用场合的运用。在低温运用场合，它们呈现出刚性。尽管如此，它们仍是适合于运用在比如电话和其它无需暴露在恶劣环境中运用的产品上。
聚酰亚胺绝缘薄膜一般与聚酰亚胺或许丙烯酸粘接剂相结合，聚酯绝缘资料一般是与聚酯粘接剂相结合。与具有相同特性的资料相结合的长处，在干焊接好了今后，或许经屡次层压循环操作今后，能够具有尺度的安稳性。在粘接剂中其它的重要特性是较低的介电常数、较高的绝缘阻值、高的玻璃转化温度（Tg）和低的吸潮率。
粘接剂
粘接剂除了用于将绝缘薄膜粘接至导电资料上以外，它也可用作掩盖层，作为防护性涂覆，以及掩盖性涂覆。两者之间的首要差异在于所运用的运用方法，掩盖层粘接掩盖绝缘薄膜是为了构成叠层结构的电路。粘接剂的掩盖涂覆所选用的筛网印刷技术。
不是一切的叠层结构均包括粘接剂，没有粘接剂的叠层构成了更薄的电路和更大的和婉性。它与选用粘接剂为根底的叠层结构相比较,具有更佳的导热率。因为无粘接剂柔性电路的薄型结构特色,以及因为消除了粘接剂的热阻,然后提高了导热率,它能够运用在根据粘接剂叠层结构的柔性电路无法运用的工作环境之中。
导体
铜箔适合于运用在柔性电路之中，它能够选用电淀积（Electrodeposited简称：ED），或许镀制 。选用电淀积的铜箔一侧外表具有光泽，而另一侧被加工的外表昏暗无光泽。它是具有和婉性的资料，能够被制成许多种厚度和宽度，ED铜箔的无光泽一侧，常常经特别处理后改进其粘接才能。锻制铜箔除了具有柔韧性以外，还具有硬质滑润的特色，它适合于运用在要求动态挠曲的场合之中。
