意法半导体新推出26款封装选用薄型SMA和SMB扁平封装、额外电压25-200V、额外电流1-5A的肖特基二极管。
新二极管的厚度是1.0mm，比规范SMA和SMB封装产品薄50％，让规划人员能够在进步功率密度的一起节约空间。封装面积与规范SMA和SMB相同，可直接刺进替换本来的器材。此外，与封装面积相同的规范解决方案比较，意法半导体新肖特基二极管的额外电流更高，现有的选用SMC二极管的电路能够考虑改用尺度更小的意法半导体SMB 扁平封装器材，选用SMB的规划能够改意图法半导体的SMA扁平封装二极管。
这些新器材选用最先进的制作技能，低正向电压是其固有内涵特性，能够为工业和消费使用带来优异的能效，例如，电源和辅佐电源、充电器、数字标牌、游戏机、机顶盒、电动自行车、计算机外设、服务器、电信板卡和5G中继器。
意法半导体十年产品供货许诺确保新肖特基二极管长时间供货无忧，SMA扁平封装分为30V/1A的 STPS130AFN和STPS1L30AFN两款产品，SMB 扁平封装包括200V/4A 的 STPS4S200UFN和100V/5A的 STPS5H100UFN两款产品。一切器材均规则了雪崩特性，并具有一个合适波峰焊和回流焊的开槽引线。
