SMT-PCB的规划准则
一、SMT-PCB上元器材的布局
1、当电路板放到回流焊接炉的传送带上时﹐元器材的长轴应该与设备的传动方向笔直﹐这样能够防止在焊接进程中呈现元器材在板上漂移或 “竖碑”的现象。
2、PCB 上的元器材要均匀分布﹐特别要把大功率的器材分散开﹐防止电路作业时PCB 上部分过热发生应力﹐影响焊点的可靠性。
3、双面贴装的元器材﹐两面上体积较大的器材要错开安裝方位﹐否則在焊接进程中会由于部分热容量增大而影响焊接作用。
4、在波峰焊接面上不能放置PLCC/QFP 等四边有引脚的器材。
5、安装在波峰焊接面上的SMT大器材﹐其长轴要和焊锡波峰活动的方向平行﹐这样能够削减电极间的焊锡桥接。
6、波峰焊接面上的大﹑小SMT元器材不能排成一条直线﹐要错开方位﹐这样能够防止焊接时因焊料波峰的 “暗影”效应形成的虛焊和漏焊。
二、SMT-PCB上的焊盘
1、波峰焊接面上的SMT元器材﹐其较大元件之焊盘(如三极管﹑插座等)要恰当加大﹐如SOT23 之焊盘可加長0.8-1mm﹐这样能够防止因元件的 “暗影效应”而发生的空焊。
2、焊盘的巨细要根据元器材的尺度确认﹐焊盘的宽度等于或略大于元器材的电极的宽度﹐焊接作用最好。
3、在两个相互衔接的元器材之间﹐要防止选用单个的大焊盘﹐由于大焊盘上的焊锡将把两元器材接向中心﹐正确的做法是把两元器材的焊盘分隔﹐在两个焊盘中心用较细的导线衔接﹐假如要求导线经过较大的电流可并联几根导线﹐导线上掩盖绿油。
4、SMT 元器材的焊盘上或在其邻近不能有通孔﹐否則在REFLOW进程中﹐焊盘上的焊锡熔化后会沿着通孔流走﹐会发生虚焊﹐少錫﹐还可能流到板的另一面形成短路。
