武汉新芯集成电路制作公司(XMC)是地方政府出资的半导体企业，2006年由湖北省、武汉市、武汉市东湖高新区出资，并由东湖高新区办理的全资国有企业，前几年托付SMIC(中芯世界)运营办理，从2012年末起独立运营。“现在已组建了完好的世界化团队，包含研制出产、商场出售和IP办理等方面的专家，中心办理团队成员具有几十年的国内外闻名公司从业经历。”武汉新芯董事长王继增说。
IP体系建成
XMC自独立运营伊始，就在知识产权方面进行布局，包含从IBM取得了65nm、45nm的逻辑技能和65nm射频技能的授权;一起与由中科院微电子所为首的多家单位组成的产学研组织–¬¬国家集成电路先导技能研制中心协作，在顶级技能上进行布局，“咱们期望和国内工业链的上下游在IP上进行一起布局，一起持续取得一些专利技能授权，以尽快地建立起XMC自主完善的IP体系。”王继增说。
有别于华力和SMIC，XMC以存储器为其开展特征。早在SMIC托付办理时期，XMC就开端为Spansion代工NOR闪存。现在NOR有两大技能体系，一类是ETOX，是Floating-Gate(浮栅)技能;别的是与Spansion协作的MirrorBit技能。XMC现已成功的大规划量产了90、65和45nm的NOR Flash产品，现在正在进行32nm工艺技能的研制，估量2015年末完成大规划量产。
XMC具有全球最抢先的NOR Flash制作技能和研制储藏。2010年，全球第一款根据65nm，4Gb NOR Flash芯片在XMC大规划量产;2012年，XMC成为全球首家成功研制45nm NOR Flash的公司;2013年，XMC全球首发45nm，8Gb NOR Flash产品;XMC是全球仅有一家正在研制32nm NOR Flash的公司。
别的，XMC的另一特征是背照式图画传感器(BSI)制作技能，与全球图画传感器的领导厂商协作。
找寻特征
国内现在只要3家公司具有12英寸晶圆制作才能。逻辑方面SMIC占到了国内的主导地位，其技能节点现已推进到了28nm，估量下一年完成量产。华力微电子也是以逻辑代工为主业，据称，其28nm将在2015年推出。
在这3家代工厂中，XMC应该具有什么特征?
“咱们剖析NAND存储器可能是一个方向，尤其是3D NAND。现在2D NAND Flash现已进入1Xnm年代，几近于其物理极限，微缩的本钱和工艺难度都急剧上升。据商场预测，从2016年起，2D NAND将会被敏捷替代，3D NAND快速增长。”王继增估量。现在三星刚推出样品，估量2014年量产，2015年年末大批量投产。“咱们估量用两年多时刻做出来3D产品。”
存储器商场很大，仅NAND闪存一项，其全球商场就挨近400亿美元规划，而国内的用量超越全球总用量的50%，商场相当可观。可是，国内现在没有公司具有这种出产才能。
别的，3D是一个彻底不同的技能方向，相对于2D NAND对微缩技能的要求，3D NAND的关键技能是极度杂乱的刻蚀和薄膜工艺。不仅如此，美光和SK海力士也是刚刚开端研制该技能，咱们站在同一起跑线上。
一起，XMC在商业模式上也在进行探索，提出了有别于国内其它公司的商业模式——ISM(集成的次体系组件制作商)，首要是选用新的商业模式，推进国内3D NAND工业的开展。考虑到国内的封装测验业相对老练，XMC的首要精力仅放在3D NAND 产品的规划、制作与次体系组件产品(SSD, eMMC，eMCP)使用方面，不再出资封装和测验范畴。
XMC现在不打当作DRAM。王继增解释道，DRAM曩昔依托PC来推进其开展，可是，跟着移动装置的敏捷开展，PC商场现已呈现了萎缩的预兆。Mobile DRAM是当下的开展热门。不同于NAND Flash现在正处于一个从2D向3D过渡的转机时期，DRAM技能的开展依然靠传统的微缩技能。在此方面，美光、三星和SK海力士等现已占有了商场的主导地位，形成了很高的技能和商场壁垒。所以，XMC现在不准备切入DRAM商场。
剖析：XMC能做出特征吗?
自2012年末独立运营开端，XMC建立了世界化的办理团队，也现已在IP方面完成了战略布局。XMC挑选了我国闪存制作业的空白进行打破，思路奇妙。
完成3D NAND有许多关键性的技能，其中之一为SONOS结构。XMC现已在该项技能上积累了多年的制作和研制经历。
虽然不走微缩工艺道路，3D NAND闪存制作依然有很多工艺难关需求霸占，面临着必定的危险，需求人们的理解和支持。“咱们不是包袱。”王继增在采访中屡次表明。信任XMC在不断的尽力下，以及工业链上下游甚至社会各界的支持下，会在2015年圆梦!
一起，商场风云变幻，XMC也要活跃开辟思路，紧紧围绕客户或一些风生水起的产品开辟些新事务，尽早完成获利。
