3D IC现已呈现两年，对新技能活跃灵敏的我国工业界为何没啥动态?3D IC是否合适我国市场?
Mentor Graphics公司董事长兼CEO Walden Rhines以为，任何新的技能和工业需求时刻。相同，3D IC需求时刻构成规划。Mentor很早就看到3D IC需求，但直到2年前才推出3D IC的东西。
从规划到验证，尽管需求时刻，但这种使用仍是存在的。特别是便携式产品，对功耗、芯片尺寸和集成度要求高。便携式产品中的SoC不只需求逻辑芯片，还要有周边的存储器。现有的SIP—2.5D技能现已完成了芯片堆叠。但2.5D还没有把多芯片的集成优势发挥到极致，真实的极致便是3D IC。由于去除了芯片中心不必要的东西，能够让芯片更严密地堆叠在一起。这样，在不添加面积下，把存储器、逻辑乃至不同逻辑的芯片堆叠在一起，完成更多的功用。
