在规划多层PCB电路板之前，规划者需求首要依据电路的规划、电路板的尺度和电磁兼容(EMC)的要求来确认所选用的电路板结构，也便是决议选用4层，6层，仍是更多层数的电路板。确认层数之后，再确认内电层的放置方位以及怎么在这些层上散布不同的信号。这便是多层PCB层叠结构的挑选问题。层叠结构是影响PCB板EMC功用的一个重要要素，也是按捺电磁搅扰的一个重要手法。本节将介绍多层PCB板层叠结构的相关内容。关于电源、地的层数以及信号层数确认后，它们之间的相对排布方位是每一个PCB工程师都不能逃避的论题;
层的排布一般准则：
1、确认多层PCB板的层叠结构需求考虑较多的要素。从布线方面来说，层数越多越利于布线，可是制板本钱和难度也会随之添加。关于生产厂家来说，层叠结构对称与否是PCB板制作时需求重视的焦点，所以层数的挑选需求考虑各方面的需求，以到达最佳的平衡。关于有经历的规划人员来说，在完结元器材的预布局后，会对PCB的布线瓶颈处进行要点剖析。结合其他EDA东西剖析电路板的布线密度;再归纳有特别布线要求的信号线如差分线、灵敏信号线等的数量和品种来确认信号层的层数;然后依据电源的品种、阻隔和抗搅扰的要求来确认内电层的数目。这样，整个电路板的板层数目就根本确认了。
2、元件面下面(第二层)为地平面，供给器材屏蔽层以及为顶层布线供给参阅平面;灵敏信号层应该与一个内电层相邻(内部电源/地层)，运用内电层的大铜膜来为信号层供给屏蔽。电路中的高速信号传输层应该是信号中间层，而且夹在两个内电层之间。这样两个内电层的铜膜可认为高速信号传输供给电磁屏蔽，一起也能有用地将高速信号的辐射束缚在两个内电层之间，不对外形成搅扰。
3、一切信号层尽可能与地平面相邻;
4、尽量防止两信号层直接相邻;相邻的信号层之间简单引进串扰，然后导致电路功用失效。在两信号层之间参加地平面能够有用地防止串扰。5、主电源尽可能与其对应地相邻;
6、统筹层压结构对称。
7、关于母板的层排布，现有母板很难操控平行长距离布线，关于板级作业频率在50MHZ以上的(50MHZ以下的状况可参照，恰当放宽)，主张排布准则：
元件面、焊接面为完好的地平面(屏蔽);
无相邻平行布线层;
一切信号层尽可能与地平面相邻;
要害信号与地层相邻，不跨切割区。
注：详细PCB的层的设置时，要对以上准则进行灵敏把握，在体会以上准则的基础上，依据实践单板的需求，如：是否需求一要害布线层、电源、地平面的切割状况等，确认层的排布，切忌生搬硬套，或抠住一点不放。
8、多个接地的内电层能够有用地下降接地阻抗。例如，A信号层和B信号层选用各自独自的地平面，能够有用地下降共模搅扰。
常用的层叠结构:
4层板
下面经过 4 层板的比如来阐明怎么优选各种层叠结构的排列组合办法。
关于常用的 4 层板来说，有以下几种层叠办法(从顶层到底层)。(1)Siganl_1(Top)，GND(Inner_1)，POWER(Inner_2)，Siganl_2(Bottom)。
(2)Siganl_1(Top)，POWER(Inner_1)，GND(Inner_2)，Siganl_2(Bottom)。
(3)POWER(Top)，Siganl_1(Inner_1)，GND(Inner_2)，Siganl_2(Bottom)。显着，计划 3 电源层和地层缺少有用的耦合，不该该被选用。
那么计划 1 和计划 2 应该怎么进行挑选呢?一般状况下，规划人员都会挑选计划 1 作为 4层板的结构。挑选的原因并非计划 2 不可被选用，而是一般的 PCB 板都只在顶层放置元器材，所以选用计划 1 较为稳当。可是当在顶层和底层都需求放置元器材，而且内部电源层和地层之间的介质厚度较大，耦合欠安时，就需求考虑哪一层安置的信号线较少。关于计划 1而言，底层的信号线较少，能够选用大面积的铜膜来与 POWER 层耦合;反之，假如元器材首要安置在底层，则应该选用计划 2 来制板。
假如选用如图 11-1 所示的层叠结构，那么电源层和地线层自身就现已耦合，考虑对称性的要求，一般选用计划 1。
6层板
在完结 4 层板的层叠结构剖析后，下面经过一个 6 层板组合办法的比如来阐明 6 层板层叠结构的排列组合办法和优选办法。(1)Siganl_1(Top)，GND(Inner_1)，Siganl_2(Inner_2)，Siganl_3(Inner_3)，POWER(Inner_4)，Siganl_4(Bottom)。计划 1 选用了 4 层信号层和 2 层内部电源/接地层，具有较多的信号层，有利于元器材之间的布线作业，可是该计划的缺点也较为显着，表现为以下两方面。
① 电源层和地线层分隔较远，没有充沛耦合。
② 信号层 Siganl_2(Inner_2)和 Siganl_3(Inner_3)直接相邻，信号阻隔性欠好，简单产生串扰。(2)Siganl_1(Top)，Siganl_2(Inner_1)，POWER(Inner_2)，GND(Inner_3)，Siganl_3(Inner_4)，Siganl_4(Bottom)。计划 2 相关于计划 1，电源层和地线层有了充沛的耦合，比计划 1 有必定的优势，可是
Siganl_1(Top)和 Siganl_2(Inner_1)以及 Siganl_3(Inner_4)和 Siganl_4(Bottom)信号层直接相邻，信号阻隔欠好，简单产生串扰的问题并没有得到处理。(3)Siganl_1(Top)，GND(Inner_1)，Siganl_2(Inner_2)，POWER(Inner_3)，GND(Inner_4)，Siganl_3(Bottom)。相关于计划 1 和计划 2，计划 3 减少了一个信号层，多了一个内电层，尽管可供布线的层面减少了，可是该计划处理了计划 1 和计划 2 共有的缺点。
① 电源层和地线层严密耦合。
② 每个信号层都与内电层直接相邻，与其他信号层均有有用的阻隔，不易产生串扰。
③ Siganl_2(Inner_2)和两个内电层 GND(Inner_1)和 POWER(Inner_3)相邻，能够用来传输高速信号。两个内电层能够有用地屏蔽外界对 Siganl_2(Inner_2)层的搅扰和Siganl_2(Inner_2)对外界的搅扰。
归纳各个方面，计划 3 显着是最优化的一种，一起，计划 3 也是 6 层板常用的层叠结构。经过对以上两个比如的剖析，信任读者现已对层叠结构有了必定的知道，可是在有些时分，某一个计划并不能满意一切的要求，这就需求考虑各项规划准则的优先级问题。惋惜的是因为电路板的板层规划和实践电路的特色密切相关，不同电路的抗搅扰功用和规划侧要点各有所不同，所以事实上这些准则并没有确认的优先级可供参阅。但能够确认的是，规划准则 2(内部电源层和地层之间应该严密耦合)在规划时需求首要得到满意，别的假如电路中需求传输高速信号，那么规划准则 3(电路中的高速信号传输层应该是信号中间层，而且夹在两个内电层之间)就必须得到满意。
10层板
PCB典型10层板规划
一般通用的布线次序是TOP–GND—信号层—电源层—GND—信号层—电源层—信号层—GND—BOTTOM
自身这个布线次序并不必定是固定的，可是有一些规范和准则来束缚：如top层和bottom的相邻层用GND，保证单板的EMC特性;如每个信号层优选运用GND层做参阅平面;整个单板都用到的电源优先铺整块铜皮;易受搅扰的、高速的、沿跳变的优选走内层等等。
下表给出了多层板层叠结构的参阅计划，供参阅。
PCB规划之叠层结构改进事例(From金百泽科技)
问题点
产品有8组网口与光口，测验时发现第八组光口与芯片间的信号调试不通，导致光口8调试不通，无法作业，其他7组光口通讯正常。
