导电孔Via hole又叫导通孔，为了到达客户要求，导通孔有必要塞孔，通过很多的实践，改动传统的铝片塞孔工艺，用白网完结板面阻焊与塞孔。出产安稳，质量牢靠。
Via hole导通孔起线路相互连接导通的效果，电子职业的开展，一起也促进PCB的开展，也对印制板制造工艺和外表贴装技能提出更高要求。Via hole塞孔工艺应运而生，一起应满意下列要求：
(一)导通孔内有铜即可，阻焊可塞可不塞;
(二)导通孔内有必要有锡铅，有必定的厚度要求(4微米)，不得有阻焊油墨入孔，构成孔内藏锡珠;
(三)导通孔有必要有阻焊油墨塞孔，不透光，不得有锡圈，锡珠以及平坦等要求。
跟着电子产品向“轻、薄、短、小”方向开展，PCB也向高密度、高难度开展，因而呈现很多SMT、BGA的PCB，而客户在贴装元器件时要求塞孔，主要有五个效果：
(一)避免PCB过波峰焊时锡从导通孔贯穿元件面构成短路;特别是咱们把过孔放在BGA焊盘上时，就有必要先做塞孔，再镀金处理，便于BGA的焊接。
(二)避免助焊剂残留在导通孔内;
(三)电子厂外表贴装以及元件安装完结后PCB在测验机上要吸真空构成负压才完结：
(四)避免外表锡膏流入孔内构成虚焊，影响贴装;
(五)避免过波峰焊时锡珠弹出，构成短路。
导电孔塞孔工艺的完结
关于外表贴装板，特别是BGA及IC的贴装对导通孔塞孔要求有必要平坦，凸凹正负1mil，不得有导通孔边际发红上锡;导通孔藏锡珠，为了到达客户的要求，导通孔塞孔工艺可谓形形色色，工艺流程特别长，进程操控难，经常有在热风整平及绿油耐焊锡试验时掉油;固化后爆油等问题产生。现依据出产的实践条件，对PCB各种塞孔工艺进行概括，在流程及优缺点作一些比较和论述：
注：热风整平的作业原理是运用热风将印制电路板外表及孔内剩下焊料去掉，剩下焊料均匀覆在焊盘及无阻焊料线条及外表封点缀上，是印制电路板外表处理的办法之一。
1热风整平后塞孔工艺
此工艺流程为：板面阻焊→HAL→塞孔→固化。选用非塞孔流程进行出产，热风整平后用铝片网版或许挡墨网来完结客户要求一切要塞的导通孔塞孔。塞孔油墨可用感光油墨或许热固性油墨，在确保湿膜色彩共同的情况下，塞孔油墨最好选用与板面相同油墨。此工艺流程能确保热风整平后导通孔不掉油，可是易构成塞孔油墨污染板面、不平坦。客户在贴装时易构成虚焊(特别BGA内)。所以许多客户不接受此办法。
2热风整平前塞孔工艺
2.1用铝片塞孔、固化、磨板后进行图形搬运
此工艺流程用数控钻床，钻出须塞孔的铝片，制成网版，进行塞孔，确保导通孔塞孔丰满，塞孔油墨塞孔油墨，也可用热固性油墨，其特色有必要硬度大，树脂缩短改变小，与孔壁结合力好。工艺流程为：前处理→ 塞孔→磨板→图形搬运→蚀刻→板面阻焊。
用此办法能够确保导通孔塞孔平坦，热风整平不会有爆油、孔边掉油等质量问题，但此工艺要求一次性加厚铜，使此孔壁铜厚到达客户的规范，因而对整板镀铜要求很高，且对磨板机的功能也有很高的要求，确保铜面上的树脂等彻底去掉，铜面洁净，不被污染。许多PCB厂没有一次性加厚铜工艺，以及设备的功能达不到要求，构成此工艺在PCB厂运用不多。
2.2用铝片塞孔后直接丝印板面阻焊
此工艺流程用数控钻床，钻出须塞孔的铝片，制成网版，安装在丝印机上进行塞孔，完结塞孔后停放不得超越30分钟，用36T丝网直接丝印板面阻焊，工艺流程为：前处理——塞孔——丝印——预烘——曝光一显影——固化。
用此工艺能确保导通孔盖油好，塞孔平坦，湿膜色彩共同，热风整平后能确保导通孔不上锡，孔内不藏锡珠，但简单构成固化后孔内油墨上焊盘，构成可焊性不良;热风整平后导通孔边际起泡掉油，选用此工艺办法出产操控比较困难，须工艺工程人员选用特别的流程及参数才干确保塞孔质量。
2.3铝片塞孔、显影、预固化、磨板后进行板面阻焊。
用数控钻床，钻出要求塞孔的铝片，制成网版，安装在移位丝印机上进行塞孔，塞孔有必要丰满，两头杰出为佳，再通过固化，磨板进行板面处理，其工艺流程为：前处理——塞孔一预烘——显影——预固化——板面阻焊。
因为此工艺选用塞孔固化能确保HAL后过孔不掉油、爆油，但HAL后，过孔藏锡珠和导通孔上锡难以彻底处理，所以许多客户不接纳。
2.4板面阻焊与塞孔一起完结。
此办法选用36T(43T)的丝网，安装在丝印机上，选用垫板或许钉床，在完结板面的一起，将一切的导通孔塞住，其工艺流程为：前处理–丝印–预烘–曝光–显影–固化。
此工艺流程时间短，设备的运用率高，能确保热风整平后过孔不掉油、导通孔不上锡，可是因为选用丝印进行塞孔，在过孔内存着很多空气，在固化时，空气胀大，突破阻焊膜，构成空泛，不平坦，热风整平会有少数导通孔藏锡。现在，我公司通过很多的试验，挑选不同类型的油墨及粘度，调整丝印的压力等，基本上处理了过孔空泛和不平坦，已选用此工艺批量出产。
塞孔制程对PCB的要求
