传苹果在2016年秋天行将推出的新款智能型手机iPhone 7（暂订）上，将搭载选用扇出型晶圆级封装（Fan-out WLP；FOWLP）的芯片，让新iPhone更轻浮，制造本钱更低。
那什么是FOWLP封装技能呢？
Fan Out WLP的英文全称为（Fan-Out Wafer Level Packaging；FOWLP），中文全称为（扇出型晶圆级封装），其采纳拉线出来的方法，本钱相对廉价；fan out WLP能够让多种不同裸晶，做成像WLP制程一般埋进去，等于减一层封装，假定放置多颗裸晶，等于省了多层封装，有助于下降客户本钱。此刻唯一会影响IC本钱的要素则为裸晶巨细。
Fan-out封装最早在2009~2010年由Intel Mobil提出，仅用于手机基带芯片封装。
2013年起，全球各首要封测厂活跃扩展FOWLP产能，首要是为了满意中贱价智慧型手机商场，关于本钱的苛刻要求。FOWLP因为不须运用载板资料，因而可节约近30%封装本钱，且封装厚度也愈加轻浮，有助于提高晶片商产品竞争力。
优势：
体系级封装（System in Package；SiP）结合内嵌式（Embedded）印刷电路板（Printed Circuit Board；PCB）技能虽契合移动设备小型化需求，但是供应链与本钱存在问题，另一方面，扇出型晶圆级封装（Fan-out Wafer Level Package；FoWLP）不只规划难度低于矽穿孔（Through Silicon Via；TSV） 3D IC，且挨近2.5D %&&&&&%概念与相对有助下降本钱，可望成为先进封装技能的开展要害。
应战：
尽管Fan-Out WLP可满意更多I/O数量之需求。但是，假如要很多运用Fan-Out WLP技能，首要有必要战胜以下之各种应战问题：
（1） 焊接点的热机械行为： 因Fan-Out WLP的结构与BGA构装类似，所以Fan-Out WLP焊接点的热机械行为与BGA构装相同，Fan-Out WLP中焊球的要害方位在硅晶片面积的下方，其最大热膨胀系数不匹配点会发生在硅晶片与PCB之间。
（2） 晶片方位之精确度： 在从头建构晶圆时，有必要要保持晶片从持取及放置（Pick and Place）于载具上的方位不发生偏移，甚至在铸模作业时，也不行发生偏移。因为介电层开口，导线从头散布层（Redistribution Layer; RDL）与焊锡开口（Solder Opening）制造，皆运用黄光微影技能，光罩对準晶圆及曝光都是一次性，所以关于晶片方位之精确度要求十分高。
（3） 晶圆的翘曲行为： 人工从头建构晶圆的翘曲（Warpage）行为，也是一项严重应战，因为从头建构晶圆含有塑胶、硅及金属资料，其硅与胶体之份额在X、Y、Z三方向不同，铸模在加热及冷却时之热涨冷缩会影响晶圆的翘曲行为。
（4） 胶体的脱落现象： 在常压时被胶体及其他聚合物所吸收的水份，在通过220~260℃迴焊（Reflow）时，水份会瞬间气化，从而发生高的内部蒸气压，假如胶体组成不良，则易有胶体脱落之现象发生。
对PCB商场的冲击：
本文最初讲到苹果在本年下半年推出的iPhone 7大将会运用此封装技能，因为苹果一年可卖出上亿台iPhone，若未来选用FOWLP封装，必然影响印刷电路板商场需求。
在印刷电路板商场上，用于半导体的印刷电路板归于附加价值较高的产品。2015年全球半导体印刷电路板商场规模约为84亿美元，但面临新技能与苹果的决议计划影响，未来恐难保持相同商场规模。
所以业界猜测，未来或许将FOWLP技能扩展用于其他零件，其他行业者也或许跟进，因而印刷电路板商场萎缩仅仅时刻迟早的问题。
