PCB蚀刻技能一般所指蚀刻也称光化学蚀刻，指经过曝光制版、显影后，即将蚀刻区域的保护膜去除，在蚀刻时触摸化学溶液，抵达溶解腐蚀的作用，构成凹凸或许镂空成型的作用。跟着PCB工业的开展，各种导线之阻抗要求也越来越高，这必定要求导线的宽度操控愈加严厉。 在生活中的广泛运用，PCB的质量越来越好，越来越牢靠，它是规划工艺也越来越多样化，也愈加的完善。蚀刻技能在PCB规划中的也越来越广泛。
1.问题：印制电路中蚀刻速率下降
原因：
因为工艺参数操控不妥引起的
解决办法：
按工艺要求进行查看及调整温度、喷淋压力、溶液比重、PH值和氯化铵的含量等工艺参数到工艺规则值。
2.问题：印制电路中蚀刻液出现沉积
原因：
（1）氨的含量过低
（2）水稀释过量
（3）溶液比重过大
解决办法：
（1）调整PH值抵达工艺规则值或恰当下降抽风量。
（2）调整时严厉按工艺要求的规则或恰当下降抽风量履行。
（3）按工艺要求排放出部分比重高的溶液经剖析后补加氯化铵和氨的水溶液，使蚀刻液的比重调整到工艺充许的规模。
3.问题：印制电路中金属抗蚀镀层被浸蚀
原因：
（1）蚀刻液的PH值过低
（2）氯离子含量过高
解决办法：
（1）按工艺规则调整到适合的PH值。
（2）调整氯离子浓度到工艺规则值。
4.问题：印制电路中铜外表发黑，蚀刻不动
原因：
蚀刻液中的氯化钠含量过低
解决办法：
按工艺要求调整氯化钠到工艺规则值。
5.问题：印制电路中基板外表有残铜
原因：
（1）蚀刻时刻不行
（2）去膜不洁净或有抗蚀金属
解决办法：
（1）按工艺要求进行首件实验，确认蚀刻时刻（即调整传送速度）。
（2）蚀刻前应按工艺要求进行查看板面，要求无残膜、无抗蚀金属渗镀。
6.问题：印制电路中基板双面蚀刻作用差异显着
原因：
（1）设备蚀刻段喷咀被阻塞
（2）设备内的运送滚轮需在各杆前后交织摆放，否则会构成板面出现痕道
（3）喷管漏水构成喷淋压力下降（常常出在喷管与歧管的各接头处）
（4）备液槽中溶液缺乏，构成马达空转
解决办法：
（1）查看喷咀阻塞状况，有针对性进行整理。
（2）从头完全查看和安排设备各段的滚轮交织方位。
（3）查看管路各个接头处并进行修补及保护。
（4）常常调查并及时进行补加到工艺规则的方位。
7.问题：印制电路中板面蚀刻不均使部分还有留有残铜
原因：
（1）基板外表退膜不行完全，有残膜存在
（2）全板镀铜时致使板面镀铜层厚度不均匀
（3）板面用油墨批改或修补时沾到蚀刻机的传动的滚轮上
解决办法：
（1）基板外表退膜不行完全，有残膜存在。
（2）全板镀铜时致使板面镀铜层厚度不均匀。
（3）板面用油墨批改或修补时沾到蚀刻机的传动的滚轮上。
（4）查看退膜工艺条件，加以调整及改善。
（5）要依据电路图形的密度状况及导线精度，保证铜层厚度的一致性，可选用刷磨削平工艺办法。
（6）经修补的油墨有必要进行固化处理，并查看和清洗已遭到沾污的滚轮。
8.问题：印制电路板中蚀刻后发现导线严峻的侧蚀
原因：
（1）喷咀视点不对，喷管失调
（2）喷淋压力过大，导致反弹而使侧蚀严峻
解决办法：
（1）依据说明书调整喷咀视点及喷管抵达技能要求。
（2）依照工艺要求一般喷淋压力设定20-30PSIG，并经过工艺实验法进行调整
9.问题：印制电路中运送带上跋涉的基板出现斜走现象
原因：
（1）设备装置其水平度较差
（2）蚀刻机内的喷管会主动左右往复摇摆，有或许部分喷管摇摆不正确，构成 板面喷淋压力不均引起基板走斜
（3）蚀刻机运送带齿轮损坏构成部分传动轮杆的中止工作
（4）蚀刻机内的传动杆曲折或歪曲
（5）挤水止水滚轮损坏
（6）蚀刻机部分挡板方位太低使运送的板子受阻
（7）蚀刻机上下喷淋压力不均匀，下压过大时会顶高板子
解决办法：
（1）按设备说明书进行调整，调整各段滚轮的水平视点与摆放，应契合技能要 求。
（2）具体查看各段喷管摇摆是否正确，并按设备说明书进行调整。
（3）应依照工艺要求逐段地进行查看，将损坏或损害的齿轮和滚轮替换。
（4）经具体查看后将损坏的传动杆进行替换。
（5）应将损坏的附件进行替换。
（6）经查看后应依照设备说明书调整挡板的视点及高度。
（7）恰当的调整喷淋压力。
10. 问题：印制电路中板面线路蚀铜未完全，部分边际留有残铜
原因：
（1）干膜未除尽（有或许因为两次镀铜与锡铅镀层过厚增宽隐瞒少数干膜而导 致退膜困难）
（2）蚀刻机中运送带速度过快
（3）镀锡铅时镀液进入干膜底部构成极薄镀层沾污的干膜，使该处蚀铜的速度减慢构成导线边际留有残铜。
解决办法：
（1）查看退膜景象，严厉操控镀层厚度，防止镀层延伸。
（2）依据蚀刻质量调整蚀刻机运送带的速度。
（3）A查看贴膜程序，挑选恰当的贴膜温度和压力，进步干膜与铜外表的附着力
B查看贴膜前铜外表微粗化状况。
11. 问题：印制电路中板双面蚀刻作用不同步
原因：
（1）双面铜层厚度不一致
（2）上下喷淋压力不均
解决办法：
（1）A依据双面镀层厚度凋整上下喷淋压力（铜层厚度朝下）；
B选用单面蚀刻只开动下喷咀压力。
（2）A依据蚀刻板子的质量状况，查看上下喷淋压力并进行调整；
B查看蚀刻机内蚀刻段的喷咀是否被阻塞，并选用实验板进行上下喷淋压力的调整。
12. 问题：印制电路中碱性蚀刻液过度结晶
原因：
当碱性蚀刻液的PH值低于80时，则溶解度变差致使构成铜盐沉积与结晶
解决办法：
（1）查看弥补用的备用槽中的子液量是否满足。
（2）查看子液弥补的操控器、管路、泵、电磁阀等是否阻塞反常。 （3）检 查是否过度抽风，而构成氨气的很多逸出致使PH下降。 （4）检测PH计的功用是否正常。
13. 问题：印制电路中接连蚀刻时蚀刻速度下降，但若停机一段时刻则又能康复蚀刻速度
原因：
抽风量过低，导致氧气弥补缺乏
解决办法：
（1）经过工艺实验法找出正确抽风量。
（2）应依照供货商供给的说明书进行调试，找出正确的数据。
14. 问题：光致抗蚀剂掉落（干膜或油墨）
原因：
（1）蚀刻液PH值太高，碱性水溶干膜与油墨就很简单遭到损坏
（2）子液补给体系失控
（3）光致抗蚀剂自身的类型不正确，耐碱功用差
解决办法：
（1）依照工艺标准确认的值进行调整。
（2）检测子液的PH值，坚持适合的通风，勿使氨气直接进入板子运送跋涉的区域。
（3）A杰出的干膜可耐PH=9以上。
B选用工艺实验法查验干膜耐碱功用或替换新的光致抗蚀剂品牌。
15. 问题：印制电路中蚀刻过度导线变细
原因：
（1）运送带传动速度太慢
（2）PH过高时会加剧侧蚀
（3）蚀刻液的比重值低于标准设定值
解决办法：
（1）查看铜层厚度与传动速度之间的联系，并设定操作参数。
（2）检测蚀刻液的PH，如高出工艺规则的规模，可选用加强抽风直到康复正常 （3）检测比重值，若低于设定值时，则应增加铜盐并中止子液的弥补，使其比重值回升到工艺规则的规模内。
16. 问题：印制电路中蚀刻缺乏，残足太大
原因：
（1）运送带传动速度太快
（2）蚀刻液PH太低（其数值对蚀刻速度影响不大，但当PH下降时侧蚀将会削减，但残足变大）
（3）蚀刻液比重超出正常数值（比重对蚀刻速度影响不大，但比重增大时，侧蚀将会削减）
（4）蚀刻液温度缺乏
（5）喷淋压力缺乏
解决办法：
（1）查看铜层厚度与蚀刻机传送速度之间的联系，经过工艺实验法找出最佳操作条件。
（2）检测蚀刻液的PH值，当该值低于80时即需采纳进步的办法，如增加氨水或加快子液的弥补与下降抽风等。
（3）A检测蚀刻液的比重值，并加较多子液以下降比重值至工艺规则规模。
B查看子液补给体系是否失灵。
（4）查看加热器的功用是否有反常。
（5）A查看喷淋压力，应调整到最隹状况。
B查看泵或管路是否有反常。
C备液槽中水位太低，构成泵空转，查看液位操控、弥补、与排放泵的操作程序。
