莱迪思半导体为ECP5™ FPGA产品系列增加新成员

•选用10×10 mm封装，首款支撑5G SERDES以及具有85K LUT的器材

•12K LUT器材具有本钱优化的可编程IO桥接功用

近期，莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC）宣告低功耗、小尺度，用于互连和加速使用的ECP5™ FPGA产品系列迎来了新成员。本次新增的产品与ECP5 FPGA的引脚彻底兼容，使得OEM厂商可以完成无缝晋级，满意工业、通讯和消费电子等商场上不断改变的接口需求。

ECP5-5G

莱迪思的ECP5-5G产品系列独家支撑5G SERDES和高达85K LUT，并选用小尺度10×10 mm封装。ECP5-5G器材支撑多种5G协议，包含PCI Express Gen 2.0、CPRI和JESD204B。该产品系列可在各类使用中完成到ASIC和ASSP的衔接，支撑的使用包含摄像头、显示器、游戏渠道、小型蜂窝和低端路由器等。软件、样片、软IP以及硬件开发板等丰厚资源可按需供给。

ECP5 12K

ECP5 12K器材为完成常见的接口桥接功用供给可编程IO支撑，包含LVDS、MIPI和LPDDR3等接口。该器材对本钱进行了优化，整合逻辑、存储器和DSP资源，可用于各类使用中额定的预处理和后期处理功用，包含LED操控器、机械视觉、马达操控等使用。软件和样片可按需供给。

莱迪思半导体产品营销总监Deepak Boppana表明：“咱们的ECP5 FPGA产品系列是通过商场验证的抱负解决方案，可满意十分重视低功耗、小尺度和低本钱的各类使用关于灵敏互连功用的需求。全新的ECP5-5G和 ECP5 12K器材将协助咱们的客户坚持差异化优势，一起加速下一代产品设计的上市进程。”