LED封装技能大都是在分立器材封装技能基础上开展与演化而来的，但却有很大的特殊性。一般情况下，分立器材的管芯被密封在封装体内，封装的效果主要是维护管芯和完结电气互连。而LED封装则是完结输出电信号，维护管芯正常作业。现给我们介绍40种封装技能。
1、BGA封装(ballgridarray)
球形触点陈设，外表贴装型封装之一。在印刷基板的反面按陈设办法制造出球形凸点用以替代引脚，在印刷基板的正面装置LSI芯片，然后用模压树脂或灌封办法进行密封。也称为凸点陈设载体(PAC)。引脚可超越200，是多引脚LSI用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm的360引脚BGA仅为31mm见方；而引脚中心距为0.5mm的304引脚QFP为40mm见方。并且BGA不必忧虑QFP那样的引脚变形问题。该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被选用，往后在美国有可能在个人计算机中遍及。开始，BGA的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。现在也有一些LSI厂家正在开发500引脚的BGA。BGA的问题是回流焊后的外观查看。现在尚不清楚是否有用的外观查看办法。有的以为，因为焊接的中心距较大，衔接可以看作是安稳的，只能经过功用查看来处理。美国Motorola公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封办法密封的封装称为GPAC(见OMPAC和GPAC)。
2、BQFP封装(quadflatpackagewithbumper)
带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以避免在运送过程中引脚发生曲折变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC等电路中选用此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84到196左右(见QFP)。
3、碰焊PGA封装(buttjointpingridarray)
外表贴装型PGA的别称(见外表贴装型PGA)。
4、C-(ceramic)封装
表明陶瓷封装的记号。例如，CDIP表明的是陶瓷DIP。是在实践中常常运用的记号。
5、Cerdip封装
用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECLRAM，DSP(数字信号处理器)等电路。带有玻璃窗口的Cerdip
用于紫外线擦除型EPROM以及内部带有EPROM的微机电路等。引脚中心距2.54mm，引脚数从8到42。在日本，此封装表明为DIP-G(G即玻璃密封的意思)。
6、Cerquad封装
外表贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP等的逻辑LSI电路。带有窗口的Cerquad用于封装EPROM电路。散热性比塑料QFP好，在天然空冷条件下可容许1.5～2W的功率。但封装本钱比塑料
QFP高3～5倍。引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm等多种规范。引脚数从32到368。
带引脚的陶瓷芯片载体，外表贴装型封装之一，引脚从封装的四个旁边面引出，呈丁字形。带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM以及带有EPROM的微机电路等。此封装也称为QFJ、QFJ-G(见QFJ)。 7、CLCC封装(ceramicleadedchipcarrier)
带引脚的陶瓷芯片载体，外表贴装型封装之一，引脚从封装的四个旁边面引出，呈丁字形。带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM以及带有EPROM的微机电路等。此封装也称为QFJ、QFJ-G(见QFJ)。
8、COB封装(chiponboard)
板上芯片封装，是裸芯片贴装技能之一，半导体芯片交代贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气衔接用引线缝合办法完成，芯片与基板的电气衔接用引线缝合办法完成，并用树脂掩盖以保证可*性。尽管COB是最简略的裸芯片贴装技能，但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技能。
9、DFP(dualflatpackage)
双侧引脚扁平封装。是SOP的别称(见SOP)。曾经曾有此称法，现在已根本上不必。
10、DIC(dualin-lineceramicpackage)
陶瓷DIP(含玻璃密封)的别称(见DIP).
11、DIL(dualin-line)DIP的别称(见DIP)。欧洲半导体厂家多用此称号。
12、DIP(dualin-linepackage)双列直插式封装。
插装型封装之一，引脚从封装两边引出，封装资料有塑料和陶瓷两种。DIP是最遍及的插装型封装，运用规模包含规范逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。
引脚中心距2.54mm，引脚数从6到64。封装宽度一般为15.2mm。有的把宽度为7.52mm和10.16mm的封装别离称为skinnyDIP和slimDIP(窄体型DIP)。但大都情况下并不加区分，只简略地统称为DIP。别的，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP也称为cerdip(见cerdip)。 13、DSO(dualsmallout-lint)
双侧引脚小外形封装。SOP的别称(见SOP)。部分半导体厂家选用此称号。
14、DICP(dualtapecarrierpackage)
双侧引脚带载封装。TCP(带载封装)之一。引脚制造在绝缘带上并从封装两边引出。因为运用的是TAB(主动带载焊接)技能，封装外形十分薄。常用于液晶显示驱动LSI，但大都为定制品。别的，0.5mm厚的存储器LSI簿形封装正处于开发阶段。在日本，依照EIAJ(日本电子机械工业)会规范规则，将DICP命名为DTP。
15、DIP(dualtapecarrierpackage)
同上。日本电子机械工业会规范对DTCP的命名(见DTCP)。
16、FP(flatpackage)
扁平封装。外表贴装型封装之一。QFP或SOP(见QFP和SOP)的别称。部分半导体厂家选用此称号。
17、Flip-chip
倒焊芯片。裸芯片封装技能之一，在LSI芯片的电极区制造好金属凸点，然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊衔接。封装的占有面积根本上与芯片尺度相同。是一切封装技能中体积最小、最薄的一种。
但假如基板的热膨胀系数与LSI芯片不同，就会在接合处发生反响，然后影响衔接的可靠性。因此有必要用树脂来加固LSI芯片，并运用热膨胀系数根本相同的基板资料。其间SiS756北桥芯片选用最新的Flip-chip封装，全面支撑AMDAthlon64/FX中央处理器。支撑PCIExpressX16接口，供给显卡最高8GB/s双向传输带宽。支撑最高HyperTransportTechnology，最高2000MT/sMHz的传输带宽。内建矽统科技独家AdvancedHyperStreamingTechnology，MuTIOL1GTechnology。
18、FQFP(finepitchquadflatpackage)
小引脚中心距QFP。一般指引脚中心距小于0.65mm的QFP(见QFP)。部分导导体厂家选用此称号。塑料四边引出扁平封装PQFP(PlasticQuadFlatPackage)PQFP的封装方式最为遍及。其芯片引脚之间间隔很小，引脚很细，许多大规模或超大%&&&&&%都选用这种封装方式，引脚数量一般都在100个以上。Intel系列CPU中80286、80386和某些486主板芯片选用这种封装方式。此种封装方式的芯片有必要选用SMT技能(外表装置设备)将芯片与电路板焊接起来。选用SMT技能装置的芯片不必在电路板上打孔，一般在电路板外表上有设计好的相应引脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点，即可完成与主板的焊接。用这种办法焊上去的芯片，假如不必专用工具是很难拆开下来的。SMT技能也被广泛的运用在芯片焊接范畴，尔后许多高档的封装技能都需求运用SMT焊接。
以下是一颗AMD的QFP封装的286处理器芯片。0.5mm焊区中心距，208根I/O引脚，外形尺度28？28mm，芯片尺度10？10mm，则芯片面积/封装面积=10？10/28？28=1：7.8，由此可见QFP比DIP的封装尺度大大减小了。 19、CPAC(globetoppadarraycarrier)
美国Motorola公司对BGA的别称(见BGA)。
20、CQFP軍用晶片陶瓷平版封裝(CeramicQuadFlat-packPackage)
右邊這顆晶片為一種軍用晶片封裝(CQFP)，這是封裝還沒被放入晶體曾经的樣子。這種封裝在軍用品以及航太工業用晶片才有機會見到。晶片槽旁邊有厚厚的黃金隔層(有高起來，相片上不明顯)用來避免輻射及其他干擾。外圍有螺絲孔可以將晶片牢牢固定在主機板上。而最风趣的便是四周的鍍金針腳，這種設計可以大大減少晶片封裝的厚度並供给極佳的散熱。
21、H-(withheatsink)
表明带散热器的符号。例如，HSOP表明带散热器的SOP。
22、PinGridArray(SurfaceMountType)
外表贴装型PGA。一般PGA为插装型封装，引脚长约3.4mm。外表贴装型PGA在封装的底面有陈设状的引脚，其长度从1.5mm到2.0mm。贴装选用与印刷基板碰焊的办法，因此也称为碰焊PGA。因为引脚中心距只要1.27mm，比插装型PGA小一半，所以封装本体可制造得不怎样大，而引脚数比插装型多(250～528)，是大规模逻辑LSI用的封装。封装的基材有多层陶瓷基板和玻璃环氧树脂印刷基数。以多层陶瓷基材制造封装现已有用化。
PGA封装威刚迷你DDR333本内存
23、JLCC封装(J-leadedchipcarrier)
J形引脚芯片载体。指带窗口CLCC和带窗口的陶瓷QFJ的别称(见CLCC和QFJ)。部分半导体厂家选用的称号。
24、LCC封装(Leadlesschipcarrier)
无引脚芯片载体。指陶瓷基板的四个旁边面只要电极触摸而无引脚的外表贴装型封装。是高速和高频%&&&&&%用封装，也称为陶瓷QFN或QFN-C(见QFN)。
25、LGA封装(landgridarray)
触点陈设封装。即在底面制造有阵列状况坦电极触点的封装。装置时刺进插座即可。现已有用的有227触点(1.27mm中心距)和447触点(2.54mm中心距)的陶瓷LGA，运用于高速逻辑LSI电路。
LGA与QFP比较，可以以比较小的封装包容更多的输入输出引脚。别的，因为引线的阻抗小，关于高速LSI是很适用的。但因为插座制造杂乱，本钱高，现在根本上不怎样运用。估计往后对其需求会有所增加。
AMD的2.66GHz双核心的OpteronF的SantaRosa渠道
26、LOC封装(leadonchip)
芯片上引线封装。LSI封装技能之一，引线结构的前端处于芯片上方的一种结构，芯片的中心邻近制造有凸焊点，用引线缝合进行电气衔接。与本来把
