储存
为了防潮，LED要存放在枯燥通风的环境中，储存温度为-40℃- +100℃，相对湿度在85%以下。
led在它的原包装条件下3个月内运用完为佳，以避免支架生锈。
当led的包装袋开封后，要赶快运用完，此刻储存温度为5℃-30℃，相对湿度在60%以下。
清洁
不要运用不明的化学液体清洗led，因为那样或许会危害led树脂外表，乃至引起胶体裂缝，如有必要，请在常温下把led浸入酒精或氟裹昂中清洗，时刻在一分钟之内。
成形
不要在焊接期间或焊接后成形，如有必要的话，成形必定要焊接前完结。
牢记任何揉捏树脂的行为都有或许危害led内部的金线。
焊接
在焊接过程中，不要对灯体施加任何外部压力，不然led内部或许会呈现裂纹，这样会影响其内部金线衔接而导致质量问题。
胶体必定不能浸入焊锡之中。
焊接时，焊接点离胶体下沿至少要有2毫米的空隙，焊接完结后，有必要用三分钟的时刻让led从高温状况回到常温下。
如用烙铁焊接同一pcb上线性摆放的led，不要一起焊接同一led的两个管脚。
烙铁焊接时要求用30w以下的烙铁。
led焊接方法有两种标准，详细参数如下：
烙铁焊接温度：295℃±5℃ 焊接时刻：3秒以内(仅一次)
波峰焊焊接温度：235℃±5℃ 焊接时刻：3秒以内
阐明：焊接温度或时刻操控不妥或许会引起led透镜变形或许灯芯内部开路导致死灯。
主张运用方法
在运用过程中无论是单颗运用仍是多颗运用，每颗led的dc驱动电流引荐运用if的规模为10ma-20ma。
瞬间的脉冲会损坏led内部固定衔接，所以电路有必要细心规划，这样在线路敞开闭合时，led不会受到过压(过流)冲击。
led在多颗运用时要求发光亮度及色彩的一致性，因而关于驱动方法及驱动条件要充沛了解，正常的条件下我司确保20 ma分光的色彩和亮度的一致性。
要取得均匀的亮度和色彩，同批的led应运用相同的电流，运用时不可多包混用，避免形成亮度差异。
led的vf、if、iv、wl以及温度之间的联系特性详见产品标准书。
esd(静电的防护)
静电能够引起led功用失效，主张避免esd危害led。
a、led检测和拼装时作业人员必定要带防静电手环及防静电的手套。
b、焊接设备和测验设备、作业桌子、储存架等有必要接地杰出。
c、运用离子风机消除led在储存和拼装期间因为磨擦而发生的静电。
d、装led的料盒选用防静电料盒，包装袋选用静电袋。
被esd危害的led会呈现的异常现象有：
a、反向漏电，轻者将会引起亮度下降，严重者灯不亮。
b、顺向电压值变小。
低电流驱动时led不能发光。
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