STI3000动态晶圆级测验体系选用STI的专利技术（DST），经过一个驱动电压在晶圆上驱动MEMS移动，然后丈量由此发生的相关各种特性，是现在全世界最早进有用的晶圆级MEMS测验体系。
STI3000测验体系能够大大进步测验功率，下降新产品的开发及出产本钱。
STI3000 MEMS动态测验体系
STI测验体系由各根底体系模块构成，包含计算机、电源、测验头，探针卡，软件和扩大口。依据客户测验需求在测验头处嵌入不同的探针卡做测验。如客户改变了运用测验，只需简略替换测验程序和探针针卡即可。整套体系具有体积小，兼容性强，测验快速且安稳等明显长处。
动态测验参数
* 频率响应 * 共振频率 * 弹性安稳率 * 陀螺仪正交差错
* 机械滞后 * 作业潜能（eV） * 厄密性 * 静态阻尼
* 颗粒阻尼 * Q值 * 动态特点 * 沟通功能
动态测验的长处
晶圆级动态测验能够：
– 缩短整个晶圆及器材的测验时刻
– 将部分器材测验时刻转移到晶圆测验，更快速
– 经过数据剖析下降产品的不一致性
– 进步产值
– 削减器材级的校准及测验
– 缩短产品从出产到进入市场的时刻
– 模仿测验规划是否完善
– 大大下降整个出产测验本钱
MEMS传统测验办法和动态测验办法比照
一个MEMS电容的加速度计经过两种出产流程来制作。一种流程运用传统的晶圆测验办法，而别的一种流程运用动态晶圆测验办法。STI3000动态晶圆测验的数据使得终究器材级测验的合格率进步了40%。
