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集成电路技能增强,双轮驱动工业将迎来迸发

本站为您提供的集成电路技术增强,双轮驱动产业将迎来爆发,近年来,国内IC晶圆生产线的布局与建设达到了高潮,晶圆生产线投资力度空前,先进工艺得到突破,不仅突破了28nm工艺节点,技术得到量产应用,中芯国际还与华为、美国高通和比利时IMEC组成的合资公司,联合研发14nm先进制造工艺。

  近几年来,集成电路的开展受到了各多半导体公司的重视。集成电路的技能也在不断的更新打破。在国家严重科技专项的支撑下,“十二五”以来我国集成电路工业的全体技能水平更是显着提高。

集成电路为战略性、根底性和先导性工业,是培养战略性新兴工业、开展信息经济的重要支撑,在信息技能范畴的中心位置十分杰出。进入21世纪以来,我国为了促进集成电路工业开展,先后出台了国发〔2000〕18号文件、国发〔2011〕4号文件,施行了“国家科技严重专项”,并于2014年出台《国家集成电路工业开展推动大纲》。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。

  在商场拉动和政策的双轮驱动下,我国集成电路工业实力得到快速提高,在移动智能终端、网络通讯、物联网等要点范畴集成电路规划技能到达世界先进水平,28nm制作工艺完结规划量产,龙头企业继续盈余,封装技能与全球同步,要害配备和资料融入世界收买体系。

集成电路技能增强,双轮驱动工业将迎来迸发

  全体态势杰出规划制作开展杰出

  “十二五”以来,跟着国家对集成电路工业的支撑力度显着加大,在融资、税费等各方面的办法密布出台与落地,我国IC工业步入了一轮加快开展的阶段,工业规划从2012年的2185.5亿元,添加到2016年的4335.5亿元,5年间简直添加了一倍。

  据工信部计算数据,2016年我国半导体工业完结固定资产出资1001.13亿元,其间集成电路工业完结固定资产出资879.57亿元,同比添加31%。在商场拉动和政策支撑下,我国集成电路工业各个环节的实力均得到全体提高,特别是被誉为集成电路工业龙头的规划业与集成电路工业根底的晶圆制作,添加愈加显着。

  IC规划业近几年来开展十分敏捷。依据我国半导体职业协会(CSIA)的数据,2016年IC规划业获得24.1%的增速,高出全国IC工业4个百分点,高于全球规划业11.8个百分点,出售规划到达1644.3亿元,不只初次逾越我国大陆封测业1564.3亿元的出售收入,在IC工业中的占比也是最大的,并超越我国台湾区域IC规划业的出售额。

  规划企业经营规划显着提高。据CSIA规划分会计算,出售额超越1亿元的企业到达161家,较2015年添加了18家,增幅为12.59%,占同期职业企业总数的比重为11.9%,其间,不只包含进入全球IC规划业前十的深圳海思、紫光展锐,还呈现了华多半导体、深圳中兴微电子和北京智芯等一批优势骨干企业。我国规划业企业总数从2015年的736家,添加到2016的1362家,一年新生了626家草创型公司,企业数量添加了85.05%,使得IC规划从业人数到达了13万人的规划。

  晶圆制作业的开展也继续向好。中芯世界先进制程出货量提高,华力微出产线技能进步,以及华虹宏力、华润微电子等8英寸出产线满负荷运转。2016年国内晶圆制作业继续坚持了高速添加态势,到达25.1%,工业规划1126.9亿元,添加速度在规划、制作与封测三业中最高,技能水平继续提高。

  国内封装测验业也坚持了平稳添加态势。2016年在国内规划业订单与海外订单双双大幅添加的带动下,其规划到达1564.3亿元,同比增速到达13%。据CSIA封测分会计算,国内有必定规划的IC封装测验企业首要集中于长江三角洲(50家)、珠江三角洲(11家)和京津环渤海湾区域(13家),占比别离为56.2%、12.4%和14.6%。中西部区域特别是西安、武汉、成都等地的区位优势也在不断凸显,封测工业得到继续开展,2016年占比为12.4%。

  要点企业继续呈现实力显着增强

  我国集成电路工业在这些年的开展中,不只呈现稳中突进的杰出情绪,一起还呈现出一批在世界上具有影响力的要点企业。

  在规划范畴,深圳海思、紫光展锐别离进入了全球IC规划业前十强的第六、第十名;ICinsights发布的2016年全球IC规划50强排名中,我国进入的规划企业己到达11家。

  我国十大规划企业的准入门槛从2015年的17.9亿元提高到20.5亿元,我国前十家IC规划企业的出售额算计达693.1亿元,比2015年添加25%,其占整个IC规划业出售额的份额为42.15%。

  其间,海思半导体2016年出售到达303亿元,成为国内首家出售额打破300亿元的IC规划企业,继续排名国内IC规划企业之首。据IC规划分会计算数据显现,进入我国排名前50名的企业门槛为4.2亿元,出售额算计达1026.7亿元,占职业1644.3亿元出售额的62.4%。它们的强大,显示了我国IC规划业的企业集群能级发生了质的改变,为2020年进入世界先进队伍夯实了开展根底。

  在晶圆制作范畴,相同呈现一批具有世界影响的企业。中芯世界,2016年全球代工企业排名第四,出售达29.14亿美元,同比添加30.3%。2016年中芯世界的65nm及小于65nm工艺的出售额占总出售额的44.6%。现在28nm工艺出售额占比较低,估计2017年28nm工艺节点的出售额将有或许到达7%~9%。

  中芯世界2016年来自我国客户的出售额份额由2015年47.74%添加至49.7%。2016年中芯世界以4900万欧元,收买意大利纯晶圆代工厂LF0undry的70%企业本钱,使公司向轿车芯片商场迈出一步。20l6年,中芯世界还宣告建造三条出产线,包含耗资675亿元兴修坐落上海的新12英寸出产线,发动深圳的12英寸出产线,以及北京第三期项目的建造,还用15亿美元扩大天津的8英寸出产线以及计划在浙江宁波建造8英寸项目。

  上海华虹宏力在全球代工企业排名第八。2016年公司顺利完结年度扩产使命,月总产能达15.5万片8英寸硅片,出售收入创前史新高,达7.214亿美元,同比添加11.0%;净利润添加14.5%,至1.288亿美元,坚持了接连24个季度盈余。公司与客户一起研制出产的银行卡安全芯片先后获得世界EMVCo芯片安全认证、CCEAL5+认证和万事达CQM认证。公司己成为我国IC企业发明专利授权前十位的企业。

  同属上海华虹集团的上海华力微电子,其开发的55nm图画传感器工艺,是现在国内最先进的图画传感器工艺渠道,也是国内仅有使用12英寸55nm工艺节点,进行高端图画传感器芯片制作,并最早进入大规划量产的晶圆代工厂。在智能手机商场添加的带动下,受惠于双镜头的商场需求,华力微的图画处理器芯片出货继续稳定添加。

  华力微还供给业界兼容的6V中压器材和32V高压器材工艺渠道,具有低成本及低功耗的优势。华力总出资387亿元的12英寸先进工艺出产线于2016年12月正式开工,该项目是“909工程”的二次晋级改造项目,项目完结后将建成一条月产能4万片的12英寸芯片出产线,工艺技能掩盖28nm-14nm。

  在封测业方面,跟着江苏新潮科技集团有限公司对新加坡星科金朋以及南通华达微电子集团有限公司对AMD封装测验事务的收买整合,国内这两家封装测验企业出售规划第一次跨过100亿元大关。而天水华天经过收买美国FC工公司,也显着提高了在高端封测范畴的服务才能和竞争力。这三家公司一起进入了全球十大封测企业名单,别离位居第三、七、八位。

  立异技能亮点频出,达先进水平

  在国家严重科技专项的支撑下,“十二五”以来我国集成电路工业的全体技能水平显着提高。在规划范畴16nm产品已成功商用,而且开端扭转了通讯芯片范畴鹤立鸡群的局势,计算机、智能卡、多媒体和消费类电子范畴的芯片得到快速开展;晶圆制作打破28nm工艺节点,龙头企业继续盈余;封装测验企业跻身全球第一队伍。

  深圳海思、紫光展锐在中高端智能手机芯片研制中,己彻底进入16/14nm全球干流的规划水平,芯片功能到达世界先进水平。上海兆芯选用28nm工艺,主频为2.0GHz的兆芯ZX-C处理器己经过国家CCC认证,并在国家要点体系和工程中得以推广使用,在2016年的第十八届我国世界工业饱览会上被评为金奖。

  国科微电子近年来在卫星电视与安防监控范畴获得了较好的成果,并开端布局WIFI和GPS产品,以及商场前景更为看好的固态存储器控制器。华大九霄的时序收敛东西,得到全球20多家10nm工艺流片规划公司的认可,且现在正在与世界上最先进的FOUNDRY协作研制7nm时序收敛产品。

  寒武纪研制了世界首个深度学习专用处理器芯片(NPU),现在其己扩大范围授权集成到手机、安防、可穿戴设备等终端芯片中。杭州中天的CK系列嵌入式微处理器在国产打印机、监控器、金融智能卡等范畴累计出货现已超越4.5亿颗,单品使用挨近2亿颗,商场占有率稳步提高。

  悉数选用国产CPU的“威风·太湖之光”成为世界首台运算速度超越十亿亿次/秒的超级计算机,接连位居全球超算500强第一。

  近年来,国内IC晶圆出产线的布局与建造到达了高潮,晶圆出产线出资力度空前,先进工艺得到打破,不只打破了28nm工艺节点,技能得到量产使用,中芯世界还与华为、美国高通和比利时IMEC组成的合资公司,联合研制14nm先进制作工艺。

  国家IC工业出资基金、紫光集团、武汉市一起出资建造“长江存储”,进军存储器工业项目,获得巨大发展;上海华力微二期、晋江晋华存储器项目、中芯世界北京B3、中芯世界上海、中芯世界深圳等12英寸项目也已开工建造;未来几年,国内l2英寸出产线产能将得到敏捷添加。

  封测范畴的中高端产品占比多寡代表了一个国家或一个区域的封测业开展水平。依据封测分会不彻底计算,现在国内封装测验企业在BGA、CSP、WLP/WLCSP、FCBGA/FCCSP、Bumping、MCM、SiP和2.5D/3D等先进封装产品商场已占有必定份额,约占总出售额的32%。国内部分首要封测企业的集成电路产品中,先进封装的占比现已到达40%~60%的水平。

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