2014年4月24日，TDK株式会社（社长：上釜健宏）新增了积层陶瓷电容器的树脂电极产品系列，该系列侧重了在基板封装后，因为切割基板等的压力构成的“翘曲裂纹”对策，并将从2014年7月起开端量产。
敝社至今停止一向以高结合可靠性产品为优势。为了在车载单元这种严格的环境下能够更安全地运用积层陶瓷电容器，然后开发并量产了具有金属端子的MEGA CAP（迭容）产品及外部电极中内置有树脂的树脂电极产品。
这些产品具有三大特色，并深受顾客好评。该三大特色是：在车载单元中因热循环所导致的“焊接裂纹”对策、因振荡和冲击所导致的“元件损害”对策、因基板变形所导致的“翘曲裂纹”对策。
敝社运用在此类车载用产品中培育的技能与技巧，选用有用缓解“翘曲裂纹”的产生原因亦即来自基板应力的外部电极结构，挑选可有用缓解应力的树脂电极，并运用外部电极构成技能，成功地开发出了新系列树脂电极产品。
该系列产品与一般的端子电极结构产品标准比较，能够确保2.5倍的基板曲折，在实践的一般基板处理作业中不会产生“翘曲裂纹”。
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术语
· 翘曲裂纹：是指在将积层陶瓷电容器焊接到基板上后，因为刺进印刷基板、插座、紧固螺丝、刺进元件等作业而导致基板变形，因随之而产生的拉伸应力在积层陶瓷电容器的根底元件上产生裂纹的不良现象
首要使用
· 在处理基板（该基板焊接有运用于智能手机、PC、电源、电视机、游戏机、车载多媒体、基站等的积层陶瓷电容器）的操作中所有必要的单元的“翘曲裂纹”对策或防备
首要特色与优势
· 有对策可对应已产生的“翘曲裂纹”
· 或许呈现“翘曲裂纹”时的防备
· 确保基板曲折5mm （是规范标准的2.5倍）
