当今IC设计越来越复杂，已经向10亿门进发，同时需要更快的上市时间，20nm、3DIC也成为研发热门。如何提高设计效率?Mentor Graphics公司董事长兼CEO Walden Rhines称硬
当前，对于产品开发工程师来说，压力越来越大，主要在于三方面。第一，要面临产品设计跨学科的压力，在实现某些功能时，要求工程师掌握其它学科（如医学、生物、汽车等）的专业知识；第二，产品上市时间的压力；
工程更改(ECO)将推高设计成本，造成产品开发大量延迟，进而延迟产品上市时间。然而，通过认真思考经常发生问题的七大关键领域，可以规避大多数ECO。这七大领域是：元器件选择，存储器，湿度敏感等级(M
特殊应用下的模拟开关优点是什么-随着市场对功能丰富的手机需求越来越强劲，具有特殊应用性能的模拟开关得到了最终设计的持续青睐。此举不仅能降低材料成本(BOM)，还有助于提升设计性能并满足对产品上市时间的要求。
基于FPGA的交换接口控制器开发-与传统ASIC相比，FPGA和结构化ASIC的优势在于重用灵活性高、上市时间快、性能佳而成本低。FPGA和专用的IP模块可用于现有的商用AdvancedTCA平台，可用来开发可扩展的交换接口控制器（FIC），以加快产品开发的设计并使线卡方案具有鲁棒性和成本效益。
采用FPGA和兼容PCI Express的SERDES实现可扩展交换接口控制器的设计-与传统ASIC相比，FPGA和结构化ASIC的优势在于重用灵活性高、上市时间快、性能佳而成本低。FPGA和专用的IP模块可用于现有的商用AdvancedTCA平台，可用来开发可扩展的交换接口控制器（FIC），以加快产品开发的设计并使线卡方案具有鲁棒性和成本效益。
