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memsstar谈MEMS刻蚀与堆积工艺的应战

memsstar谈MEMS刻蚀与堆积工艺的应战

FPGA 2020年9月17日

鲁冰（《电子产品世界》记者）不久前，MEMS蚀刻和表面涂层方面的领先企业memsstar向《电子产品世界》介绍了MEMS与传统CMOS刻蚀与沉积工艺的关系，对中国本土MEMS制造工厂和实验

芯愿景：本乡芯片公司对专利维护的认识越来越强，请求时还要重视几点办法

资料 2020年9月17日

不久前，北京芯愿景软件技术有限公司的总经理张军先生向电子产品世界等媒体介绍了芯片知识产权（IP）保护的现象和问题。

碳化硅发展势头强英飞凌650V CoolSiC MOSFET推高立异浪潮

软件 2020年9月17日

近期，多家公司发布了碳化硅（SiC）方面的新产品。作为新兴的第三代半导体材料之一，碳化硅具备哪些优势，现在的发展程度如何？不久前，碳化硅的先驱英飞凌科技公司推出了650V的CoolSiC™ MOSFE