1.在打孔的时候要把package geometry/silkscreen_top或者bot打开，如果不打开的话像下面这种情况，不好识别是电感，就误把VIA打电感里面了。 2.背钻
很多朋友和我一样，工科电子类专业，学了一堆信号方面的课，什么都没学懂，背了公式考了试，然后毕业了。不是我们学的不好，是因为教材不好，老师讲的也不好。我们来看看另一种教学方法。
FPGA的CNN实现硬件加速需要考虑这些因素-网上对于FPGACNN加速的研究已经很多了，神经网络的硬件加速似乎已经满大街都是了，这里我们暂且不讨论谁做的好谁做的不好，我们只是根据许许多多的经验来总结一下实现硬件加速，需要哪些知识，考虑哪些因素。
FPGA的CNN实现硬件加速需要考虑这些因素-网上对于FPGACNN加速的研究已经很多了，神经网络的硬件加速似乎已经满大街都是了，这里我们暂且不讨论谁做的好谁做的不好，我们只是根据许许多多的经验来总结一下实现硬件加速，需要哪些知识，考虑哪些因素。
本站为您提供的集成电路铜制程常见缺陷的分析，产生上述缺陷的原因是种子层的亲水性不好。造成亲水性不好的主要原因是种子层表面被有机物玷污，当环境中的易挥发有机物增多。比如光阻挥发，油漆时溶剂挥发（有实验证明甲苯对种子层的表面影响很大），设备保养时润滑剂的使用或者制药厂的废气排放。都会导致种了层表面被玷污，因此铜制程的车间要特别往意这些污染源的控制。
